日本ACHILLES采用2006年8月發(fā)表的“納米分散聚吡咯(PPy)液”,開發(fā)出了在樹脂表面進(jìn)行電鍍的技術(shù)。該公司計(jì)劃將這項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用于電磁波屏蔽膜、透明薄膜天線以及IC標(biāo)簽等。其中部分產(chǎn)品正處于加緊開發(fā)階段,目的是在2008年春季實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。
通常在樹脂表面進(jìn)行無電解電鍍加工時(shí),為了提高基材與鍍膜的密著性,作為預(yù)處理必需在樹脂表面進(jìn)行蝕刻。所以能夠采用無電解電鍍的,僅限于ABS、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺以及改性聚苯撐醚(PPE)等可進(jìn)行蝕刻的樹脂。
與此不同,此次開發(fā)新技術(shù)在涂覆了納米分散PPy液之后,僅使用觸媒附加液及電鍍液這2種介質(zhì),就能在各種樹脂基材上形成密著性很高的電鍍膜。例如,對(duì)于以前密著性較低的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯以及聚烯烴等原材料,在剝落試驗(yàn)中也能實(shí)現(xiàn)密著性高達(dá)2.0N以上的電鍍加工。
此前作為預(yù)處理液使用的是鉻酸與硫酸的混合液、有機(jī)溶劑與水的混合液等,其種類根據(jù)原材料的不同多達(dá)7種以上。與其形成對(duì)照的是,新技術(shù)的預(yù)處理液只需1~2種。這樣一來,就能進(jìn)行連續(xù)無電解電鍍,而且預(yù)處理所需的時(shí)間也縮短到以前的1/10左右。另外,由于不使用鉻、強(qiáng)酸以及有機(jī)溶劑之類的有害物質(zhì),更加有利于環(huán)保。
采用新技術(shù)進(jìn)行加工時(shí),在涂覆了納米分散PPy液的部分鍍層會(huì)析出。如果充分利用這一特性,就能實(shí)現(xiàn)圖案化電鍍加工。如果使用通用凹版印刷機(jī)印刷細(xì)線,則可在寬度為50μm的材料上制作圖案。今后將改進(jìn)印刷方法,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)寬度10μm以下的微細(xì)化電鍍加工。
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