中國粉體網訊  7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年產5億枚陶瓷基板項目簽約儀式舉行。

安徽蘅濱科技有限公司成立于2021年，是蘅濱科技旗下一家專業(yè)聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基板產業(yè)，集研發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術企業(yè)，致力于電子陶瓷領域的創(chuàng)新和突破。其核心技術團隊成員來自行業(yè)內領先的外資企業(yè)，擁有全套自主化先進生產及檢驗設備。公司生產的陶瓷薄膜電路廣泛應用于光通信、芯片封裝、雷達、微波通訊、新能源汽車、消費電子等領域，DPC陶瓷基板被廣泛應用于大功率LED、半導體激光器等領域。

DPC陶瓷基板：LED封裝基板的“寵兒”

直接鍍銅陶瓷基板（DPC）制備前端采用了半導體微加工技術（濺射鍍膜、光刻、顯影等），后端采用印刷電路板（PCB）制備技術，因此基板上金屬線更加精細，非常適合對準精度要求較高的微電子器件封裝。同時DPC基板實現了陶瓷基板上/下垂直互聯，可實現電子器件三維封裝與集成，降低器件體積。

近年來，LED 越來越多地被應用于普通照明，LED產業(yè)呈現爆發(fā)式增長并向大功率、高集成、密集化、小型化方向發(fā)展，LED 發(fā)光效率和使用壽命會隨結溫的增加而下降，所以散熱問題成為大功率LED進一步發(fā)展的瓶頸，受到廣泛的關注。

DPC陶瓷基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優(yōu)勢，可普遍應用于大功率 LED 照明、汽車大燈等大功率LED領域、半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應用領域，市場空間很大。

從產品市場應用情況來看，目前高亮度LED是DPC陶瓷基板最大的下游應用，占有大約70%的市場份額。此外，平面DPC陶瓷基板目前主要用于汽車照明、植物照明、激光器、汽車電子、熱電制冷器等領域。

高導熱的陶瓷基板是“必選”

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。陶瓷基板由于具備良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數，在電子封裝特別是功率電子器件中的應用越來越廣泛。

2022年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模為2.6億美元，預計2023年有望達到2.73億美元。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向，未來幾年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模呈現持續(xù)增長態(tài)勢。

2022-2026年全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模情況

來源：共研網

LED芯片對于散熱要求極為苛刻，目前單芯片1W大功率LED已產業(yè)化，3W、5W，甚至10W的單芯片大功率LED也已推出，并部分走向市場。這使得超高亮度LED的應用面不斷擴大，從特種照明的市場領域逐步走向普通照明市場。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的基板無法承載高功率的熱能，高導熱的陶瓷基板必然是第一選擇。

來源：國家級池州經濟技術開發(fā)區(qū)、中國粉體網、共研網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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