中國粉體網(wǎng)訊 近日，國瓷賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行陶瓷金屬化項目開工奠基儀式。
據(jù)了解，該項目總投資1.5億元，將建成2#廠房、綜合樓B座，2#輔助用房工程共計28000m2，打造一條以公司自有核心技術(shù)主導的高端陶瓷金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。項目擴建后，國瓷賽創(chuàng)所承接的陶瓷薄膜金屬化各類產(chǎn)品，將引導國瓷材料進軍薄傳感器、微波雷達器件、激光熱沉、功率電源模塊，IGBT等更多高端精密陶瓷制品的應(yīng)用領(lǐng)域。該項目可以提高現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品交付能力，推動公司技術(shù)創(chuàng)新和制造能力邁向新臺階，更將會打破高端陶瓷金屬化產(chǎn)品被國外技術(shù)壟斷的困境。
金屬化，陶瓷基片到基板的重要一環(huán)
隨著電子技術(shù)的不斷進步，散熱問題已經(jīng)逐漸成為限制功率型電子產(chǎn)品朝著大功率與輕型化方向發(fā)展的瓶頸。對功率型電子器件而言，其封裝基板應(yīng)具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)。目前市面上常見的散熱基板以金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板為主。MCPCB因受制于導熱絕緣層極低的導熱系數(shù)，已經(jīng)越來越難以適應(yīng)功率型電子元器件的發(fā)展要求。陶瓷基板作為新興的散熱材料，其導熱率與絕緣性等綜合性能是普通MCPCB所無法比擬的。
對于陶瓷基板，需要通過其實現(xiàn)電氣連接。因此，陶瓷基板在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作。金屬化對陶瓷基板的制作而言是至關(guān)重要的一環(huán)，這是因為金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力成為眾多科技人員研究的重點。
目前國內(nèi)的陶瓷基板技術(shù)整體落后，標準缺失，迫切需要加強核心技術(shù)與材料的研發(fā)力度，滿足飛速發(fā)展的市場需求。
國瓷材料完成粉體、基片到金屬化的一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局
國瓷材料通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)，這些粉體與基片是陶瓷基板的核心原材料和金屬化工序前關(guān)鍵的中間產(chǎn)品。
國瓷賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，專業(yè)從事高性能陶瓷基板及熱沉材料研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為在陶瓷基片上進行金屬化制程的陶瓷基板。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率器件及通信基板、手機應(yīng)用模塊基板、汽車電子基板、激光芯片封裝基板、LED封裝基板等領(lǐng)域。國瓷賽創(chuàng)致力于成為半導體陶瓷載板行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，打破國外高端陶瓷基板的壟斷地位，推進國內(nèi)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈進口替代，以自有核心技術(shù)解決“卡脖子”問題，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)自主可控。
2022年，國瓷材料通過收購賽創(chuàng)電氣將公司氮化鋁、氮化硅、氧化鋁等陶瓷粉體和基片的技術(shù)能力與賽創(chuàng)電氣金屬化能力相結(jié)合，完成了從陶瓷粉體、陶瓷基片到金屬化的一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，打造了綜合性的陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)平臺，推進了國內(nèi)陶瓷基板的進口替代進程和產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)自主可控進程。
參考來源：國瓷材料、中國粉體網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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