中國粉體網(wǎng)訊  6月11日，羅杰斯官網(wǎng)宣布，公司新的應(yīng)用實驗室正式竣工。這個也增強了公司在德國埃申巴赫（Eschenbach） curamik®金屬化陶瓷基板生產(chǎn)基地的裝配、測試和檢測能力和服務(wù)。

官網(wǎng)顯示，該應(yīng)用實驗室建立始于2023年，占地 110 平方米，在Eschenbach 的Gossenstrasse 45號基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)建造了一個潔凈室設(shè)施，潔凈室于2023年 12 月中旬完工，并安裝了設(shè)備。

應(yīng)用實驗室配備了印刷機、真空釬焊、芯片貼裝、燒結(jié)爐等設(shè)備，同時還提供相應(yīng)的測試和檢驗設(shè)備。這將使羅杰斯能夠以最低的成本與業(yè)內(nèi)知名、成熟的制造商和供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，縮短交貨時間，提供性能卓越的實驗室設(shè)備，可滿足市場和客戶對快速高效支持的需求。

羅杰斯于1832年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik®品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES) 事業(yè)部負責(zé)。

羅杰斯 curamik® 產(chǎn)品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現(xiàn)更高的用電效率。curamik® 基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現(xiàn)更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛，是電力電子產(chǎn)品不可缺少的組件。

羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板

目前全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。隨著高功率IGBT，SiC功率器件的搭載上車，刺激陶瓷基板的需求，推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Yole 報告指出，隨著xEV的發(fā)展帶動了功率模塊封裝材料市場的增長，預(yù)計到2029年，功率模塊封裝材料的市場規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元，復(fù)合年均增長率為11%。2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復(fù)合年均增長率為11%。

近年來，隨著陶瓷基板市場火熱，競爭激烈，羅杰斯將目標轉(zhuǎn)向生產(chǎn)成本較低的亞洲國家。2023年，羅杰斯curamik®高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目落地蘇州，目前該生產(chǎn)基地已有第一批員工入駐。該項目投產(chǎn)后，將有助于縮短交付周期，深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術(shù)合作，更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應(yīng)用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求。

來源：羅杰斯官網(wǎng)、羅杰斯先進電子解決方案

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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