中國粉體網(wǎng)訊  半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石，制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。近年來，受益于下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源需求拉動，半導體材料需求不斷攀升，國家政策不斷扶持，國際形勢嚴峻，推動著國產(chǎn)替代前進的腳步，行業(yè)發(fā)展需要更多的高技術(shù)企業(yè)及人才。

蘇州錸鉑機電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國內(nèi)半導體行業(yè)III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業(yè)提供商，始終致力于為客戶提供先進、可靠的工藝支持。其解決方案覆蓋了從晶圓臨時粘片取片到晶圓雙面研磨拋光，再到晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理等各個環(huán)節(jié)。

精工細作，研磨拋光新高度

晶圓磨拋工藝是將半導體晶圓的表面磨平和拋光，以獲得高度平整和光滑的表面，為后續(xù)芯片制造工藝奠定基礎。每一片晶圓的磨拋工藝可去除約95%的表面缺陷，高度平整的晶圓表面有助于后續(xù)光刻和刻蝕工藝的順利進行。因此，這也要求磨拋設備具備高精度、高穩(wěn)定性，同時還需要考慮材料的特性和加工效率。

LB061精密磨拋機為單工作站臺式機，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點，可應用在半導體、光電、光學等領(lǐng)域。

左：磨拋機LP061，右：磨拋機LP061加配通風柜

桌面式研磨拋光機具有緊湊的外形設計，適合放置在實驗室、研究室或小型生產(chǎn)環(huán)境中，由于小壓力加工，這些機器適用于對樣品或器件施加輕微壓力的工藝，從而避免因過度壓力而引起的損傷。其優(yōu)勢在于成本低，適用于預算有限項目，同時出于安全及環(huán)保問題可加配通風柜。

LP064精密減薄機是多工位設計，是將晶圓厚度減薄的設備，可以應用于硅、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰、硅光芯片、光纖、激光棒等材料的端面研磨。

磨拋機LP064

多工位設計的磨拋機優(yōu)勢在于可以同時進行不同類型的加工，如研磨、拋光、研磨拋光組合等，適應多種樣品處理需求，從而提高生產(chǎn)效率，特別適用于批量生產(chǎn)需求。其磨盤直徑500mm，可同時減薄4個4英寸及其以下尺寸晶圓或2個6英寸晶圓；設備具有定時功能，可設定工作時間范圍，到點自動停機。

全面覆蓋，一站式解決方案

除了晶圓研磨拋光，蘇州錸鉑還提供了包括晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測量、封裝用打線機、粘片機等一站式解決方案。

粘片機的作用是將晶圓上的多個芯片分割成獨立的芯片，每個芯片將成為一個獨立的半導體器件，為后續(xù)的封裝和測試提供了關(guān)鍵的前提，決定了每個芯片的尺寸和形狀，并且提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。此外，一些芯片可能具有復雜的結(jié)構(gòu)和特殊的尺寸要求，粘片機可以通過適當?shù)脑O置和控制來實現(xiàn)這些要求。蘇州錸鉑WB061真空粘片機具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力，氣囊式雙腔體設計，下層抽真空，上層采用壓縮空氣加壓，最大粘接晶圓尺寸6英寸。

WB061真空粘片機

磨拋配件、耗材

磨拋機作業(yè)時需要固定和支撐晶圓等，它必須滿足穩(wěn)定、精確定位、保護表面以及均勻施壓的要求，這就需要專業(yè)夾具來實現(xiàn)上述功能。

各式夾具

拋光盤：調(diào)整拋光盤的旋轉(zhuǎn)速度、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度。

修盤塊：用于保持拋光盤的平整性、清潔度和表面狀態(tài)，以確保拋光過程的精確性和一致性。

料桶、閥門、真空連接

測試規(guī)和擺臂

襯底片是半導體器件的基礎支撐平臺。

創(chuàng)新引領(lǐng)，持續(xù)突破

蘇州錸鉑憑借精湛的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗，確保每一個工藝步驟都能達到最佳效果，為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供有力保障。作為高新技術(shù)企業(yè)，蘇州錸鉑在新興能源技術(shù)研發(fā)、半導體器件專用設備制造等領(lǐng)域擁有較強的研發(fā)實力和市場競爭力，未來發(fā)展前景廣闊。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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