中國粉體網訊 國家企業(yè)信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（下稱“國家大基金三期”）已于5月24日注冊成立。
國家大基金三期注冊資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業(yè)管理咨詢。
出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業(yè)銀行股份有限公司等。
2014年6月，經國務院批準，工業(yè)和信息化部會同有關部門發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，作為今后一段時期指導我國集成電路產業(yè)發(fā)展的綱領性文件。
其中，《綱要》明確，設立國家集成電路產業(yè)投資基金，重點吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規(guī)則、市場競爭實現效益最大化和效率最優(yōu)化�；鹬С謬@產業(yè)鏈布局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。
國家集成電路產業(yè)投資基金此前已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。
第一期國家大基金成立于2014年，規(guī)模約為1300億元人民幣。其主要目標是支持中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，減少對外國芯片技術的依賴。根據公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。這表明制造領域是一期基金投資的重點。
第二期國家大基金成立于2019年，規(guī)模約為2000億元人民幣，較一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成電路產業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，支持行業(yè)內骨干龍頭企業(yè)做大做強。
第三期國家大基金據有關媒體消息將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，同時還將注重與國際先進技術的對接和融合，推動國產芯片產業(yè)在全球競爭中不斷取得新突破。
隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產業(yè)鏈上的關鍵節(jié)點。國家大基金一直以來對產業(yè)趨勢深刻把握，并具備推動產業(yè)升級、提升國家競爭力的決心。因此有機構分析認為此次大基金三期，除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM 等高附加值DRAM 芯片列為重點投資對象。
近年來歐美等發(fā)達地區(qū)對于高端芯片的出口進行限制，先進的半導體設備與材料供應也被切斷，嚴重影響到我國集成電路產業(yè)的發(fā)展和國家安全，高端芯片相關產業(yè)鏈的國產化替代勢在必行。
自2018年以來，隨著中美貿易摩擦的不斷升級，單一供應鏈安全性受到了挑戰(zhàn)，華為等行業(yè)內領軍企業(yè)均在積極推進并扶持國內半導體產業(yè)鏈進口替代。受此影響，國內半導體設備廠商、封測廠商及晶圓廠商加大采購國內同級別產品，給中國本土企業(yè)進入相對封閉的半導體市場提供了機遇。
國產半導體設備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司等陸續(xù)實現技術突破，刻蝕設備、薄膜沉積設備已通過部分主流晶圓廠商的認證，在全球及中國的市占率正逐步提升。與之類似，國內半導體設備廠商有望為國內本土半導體石英部件廠商提供更多的認證機會，從而推動石英部件供應鏈加速本土化。
半導體工藝制程中，需要用到大量的石英制品，主要應用光刻、刻蝕、清洗、封裝、擴散、氧化等工藝。石英制品應用在半導體行業(yè)的產品主要包括石英舟、石英法蘭、石英坩堝、石英玻璃基片、石英鐘罩、石英管道等。隨著晶圓尺寸的增加，刻蝕次數的增加，所使用石英制品的種類和數量也相應增加。
菲利華晶圓承載環(huán)
石英制品因其直接與硅片接觸，且在半導體氧化、擴散過程中會遇到很多腐蝕氣體，其質量要求通常較高，產品參數主要體現在外觀、尺寸（公差標準）、應力（應力檢測）、理化性能（雜質含量）等維度，上述指標是決定產品質量的關鍵。
近幾年，國內石英玻璃材料及制品行業(yè)得到了顯著的發(fā)展，產品質量得到明顯的提升，規(guī)模在不斷擴大，國內的部分石英玻璃材料及制品質量已接近國際同行水平。在石英玻璃制品的加工方面，國內目前的加工能力已經達到較高的水平，但與國際上先進的石英生產廠家相比，還存在一定的差距。
石英玻璃材料在半導體領域中使用有限，國內石英加工廠家仍主要采用進口材料生產高端石英制品，半導體用石英玻璃材料的先進技術主要被德國Heraeus（賀利氏）、德國Qsil（昆希）、日本Tosoh（東曹株式會社）和美國Momentive Technologies（邁圖科技）等國外公司所占領。微電子、信息、國防等支柱產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)所需大量石英玻璃，目前國內產品的性能還遠不能滿足要求，大部分依靠進口供應。
在國內半導體產業(yè)景氣向上、資本開支大幅增長的背景下，上游設備訂單旺盛、芯片出貨快速增長，拉動石英材料需求持續(xù)擴張，電子級（主要是半導體）高端石英材料有望迎來高景氣。國內技術領先的石英材料及制品企業(yè)，憑借產品技術工藝持續(xù)改進，在認證體系中的突破，半導體級產品已經開始放量，并具備持續(xù)快速增長的基礎，未來發(fā)展空間廣闊。
資料來源：證券時報、澎湃新聞、和訊網等。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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