中國粉體網(wǎng)訊 5月24日，東莞金太陽研磨股份有限公司（簡稱“金太陽”）在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。目前其已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗證并具備量產(chǎn)能力，其中部分CMP拋光液產(chǎn)品已實現(xiàn)對外銷售，其余產(chǎn)品正在國內(nèi)頭部客戶驗證導(dǎo)入中。
金太陽主要從事拋光材料、高端智能裝備研發(fā)生產(chǎn)銷售以及精密結(jié)構(gòu)件制造服務(wù)業(yè)務(wù)。近年來，金太陽進一步優(yōu)化精密拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成了以拋光材料為主、精密結(jié)構(gòu)件及高端智能裝備為輔的一體化生產(chǎn)能力，打造了較為完整的精密拋光產(chǎn)業(yè)鏈。
在半導(dǎo)體拋光材料方面，其子公司領(lǐng)航電子技術(shù)團隊有二十年以上的專業(yè)經(jīng)驗，其中首席科學(xué)家為前美國拋光液龍頭公司的核心技術(shù)人員。依托深厚的研發(fā)創(chuàng)新能力和專業(yè)的銷售團隊，公司不僅已完成半導(dǎo)體級拋光液的性能驗證并具備量產(chǎn)能力及部分CMP拋光液產(chǎn)品已實現(xiàn)對外銷售，同時，領(lǐng)航電子堅持核心產(chǎn)品技術(shù)與關(guān)鍵原材料自主可控的戰(zhàn)略，已完成部分核心磨料的產(chǎn)業(yè)化，并在持續(xù)開展半導(dǎo)體用關(guān)鍵納米磨料的制備工藝優(yōu)化工作。
近些年，金太陽一直培育新業(yè)務(wù)增長點。4月，金太陽發(fā)布公告，與萬隆先生共同投資設(shè)立東莞智元新材料有限公司，公告顯示，金太陽本次與萬隆共同投資擬成立的合資公司的業(yè)務(wù)主要為：研發(fā)生產(chǎn)銷售減薄研磨墊、堆積磨料、微晶結(jié)構(gòu)磨料等新型研磨拋光耗材及高端磨料制備。
其中，萬隆先生負(fù)責(zé)解決經(jīng)營中的技術(shù)問題，參與公司未來產(chǎn)品研發(fā)的方向、具體實施方案和公司重大問題的決策，帶領(lǐng)研發(fā)團隊開發(fā)出玻璃減薄墊及堆積磨料產(chǎn)品，并通過至少一家以上規(guī)�；镜尿炞C等。
為抓住行業(yè)發(fā)展機遇，提高公司核心產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，2024年3月，金太陽發(fā)布了非公開發(fā)行預(yù)案，擬向特定對象增發(fā)募資不超4.61億元，用于“精密結(jié)構(gòu)件制造與高端智能數(shù)控裝備擴產(chǎn)項目”。本次募投項目實施完成后，公司精密結(jié)構(gòu)件制造以及高端智能裝備產(chǎn)品線將進一步擴大，公司為客戶提供拋光耗材、拋光設(shè)備及拋光工藝三位一體綜合解決方案的能力將被有效強化，產(chǎn)能規(guī)模和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將更好地滿足下游客戶快速迭代的產(chǎn)品需求，有效解決現(xiàn)階段產(chǎn)能瓶頸問題。
同時，金太陽表示在實現(xiàn)半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品規(guī)�；N售基礎(chǔ)上，公司將加大加快半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的布局和投入，實現(xiàn)以半導(dǎo)體拋光液產(chǎn)品為核心的上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同和服務(wù)的優(yōu)化，為客戶提供拋光耗材、拋光設(shè)備及拋光工藝三位一體綜合解決方案。
來源：金太陽公司公告
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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