中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)孝昌融媒消息,目前,利之達三維陶瓷電路板生產(chǎn)項目二期廠房建設(shè)已進入裝修、收尾階段,門前的道路硬化也在加緊推進,預(yù)計5月中下旬,進行設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)。
據(jù)了解,湖北利之達陶瓷基板項目是由湖北利之達電子科技有限公司投資建設(shè),該項目位于孝昌經(jīng)濟開發(fā)區(qū)匯通大道以南、城南規(guī)劃路以東,總投資1.2億元,占地34畝,主要建設(shè)實現(xiàn)年產(chǎn)200萬片電鍍陶瓷基板(DPC),包括2條平面陶瓷基板和2條三維陶瓷基板生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)施。
利之達科技總部位于武漢東湖高新區(qū),屬國家高新技術(shù)企業(yè),其生產(chǎn)的陶瓷電路板,性能超凡,相關(guān)技術(shù)研發(fā)曾獲科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金、湖北省科技創(chuàng)新重點項目、武漢市科技成果轉(zhuǎn)化重大項目等支持,并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎、2020年湖北省專利銀獎等。
“陶瓷的導(dǎo)熱耐熱性比較好,所以我們的產(chǎn)品優(yōu)勢也在于導(dǎo)熱耐熱,滿足第三代半導(dǎo)體高溫的需求,特別是現(xiàn)在的半導(dǎo)體照明、微波射頻、高溫傳感,產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣。雖然和普通設(shè)備、工藝相似,但是由于對象不一樣,產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢也是非常明顯的,滿足了一些新的需求!焙崩_電子科技有限公司負責人陳明祥說。
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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