中國粉體網(wǎng)訊  隨著電子設(shè)備的功率和集成度提升，系統(tǒng)內(nèi)部的功率密度越來越高，在設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生大量廢熱，通常需要采用熱界面材料把多余熱量傳導(dǎo)至外界低溫環(huán)境，避免器件過熱。同時(shí)，電子設(shè)備的電磁污染、信息泄露等問題也日益嚴(yán)重，大量電子元器件工作時(shí)會(huì)向外界發(fā)射電磁輻射，對周圍設(shè)備造成電磁干擾。因?yàn)殡娮釉O(shè)備內(nèi)部空間狹小，同時(shí)具有導(dǎo)熱和吸波功能的導(dǎo)熱吸波材料成為解決電子設(shè)備高效散熱和電磁兼容問題最有效的手段。

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針對以上問題，市場上出現(xiàn)了有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波墊片、導(dǎo)熱吸波涂料等產(chǎn)品。但是傳統(tǒng)的有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料是在有機(jī)硅基體中同時(shí)加入導(dǎo)熱填料和吸波劑以實(shí)現(xiàn)材料的熱量傳導(dǎo)和電磁波吸收的雙重功能。由于橡膠等高分子基體對填料的填充存在限值，因此導(dǎo)熱填料與吸波填料的添加量是此消彼長的關(guān)系，性能上也是如此，難以實(shí)現(xiàn)兩種性能的協(xié)同提升。

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碳基材料通常具有較好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，是制備導(dǎo)熱吸波材料良好的填充材料，但是碳基材料與有機(jī)硅的相容性差，填充量小，難以獲得理想的導(dǎo)熱和吸波雙重功能。另外，碳基材料雖然導(dǎo)電性好，但是其表面光滑，難以獲得很好的表面阻抗匹配，限制了碳基材料在導(dǎo)熱吸波材料上的應(yīng)用。

為解決以上問題，株洲時(shí)代新材料科技股份有限公司提供了一種有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料及其制備方法。

該方法涉及的有機(jī)硅導(dǎo)熱吸波材料包括高分子基體材料及導(dǎo)熱吸波粉體材料。將導(dǎo)熱吸波粉體材料均勻分散在高分子基體材料之間，其中，導(dǎo)熱吸波粉體材料為核殼結(jié)構(gòu)，以碳基材料為內(nèi)核，碳化硅為外殼，導(dǎo)熱吸波粉體材料中以質(zhì)量份計(jì)，碳基材料占60～90％，碳化硅占10～40％。其碳基材料包括石墨、氧化石墨、石墨烯、碳納米管或碳纖維中的一種或多種。

這種方法的優(yōu)勢在于，碳化硅外殼的形成改善了碳基材料材料界面的阻抗匹配，提高了材料對電磁波的吸收，有助于引導(dǎo)更多電磁波進(jìn)入到材料內(nèi)部進(jìn)行損耗。

參考來源：國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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