中國粉體網(wǎng)訊 近日，美國電子行業(yè)領先的陶瓷封裝、組件、基板和元件供應商Remtec Incorporated宣布，經(jīng)過一年的建設項目，位于馬薩諸塞州坎頓的55,000平方英尺的新工廠已竣工。Remtec對該項目的投資超過1200萬美元，表示此舉將帶來產(chǎn)能的增加、新的制造和工藝能力以及垂直整合的增強。
Remtec總裁 Brian Buyea表示：“自1992年成立以來，這個更加現(xiàn)代化的新工廠比諾伍德工廠的占地面積增加了一倍，更大的物理空間使我們能夠擴展能力，為客戶增加價值和電子內(nèi)容；使我們能夠垂直且更具成本效益地整合我們之前外包的一些流程；并增加來料和成品的產(chǎn)能，以便我們可以按需發(fā)貨。它甚至為我們提供了更多的工程、協(xié)作和后臺職能空間，這使我們更具競爭力，同時也極大地提高了員工士氣�！�
新工廠的建設有利于Remtec現(xiàn)有專有解決方案的容量和處理速度得到提高，例如厚膜陶瓷板/基板（BeO、AlN、AI203）、電鍍（AU、AG、ENIG）、直接覆銅陶瓷基板和鍍銅厚膜®(PCTF)。配備先進的切割和激光修整系統(tǒng)滿足Remtec電阻元件客戶日益嚴格的公差要求；光學成像、激光蝕刻、激光燒蝕等系統(tǒng)獲得更精確的線條、通孔、對準標記、槽、平面和倒角切割以及要求苛刻的最終應用所需的其他復雜形狀和特征。一系列其他新的制造基礎設施和工藝能力，使Remtec 能夠開發(fā)和生產(chǎn)更加復雜的產(chǎn)品、結構和電子產(chǎn)品（不僅僅是電路板和基板），例如整個電子封裝、復雜組件、嵌入式和印刷組件以及多層電路解決方案。
Remtec成立于1990年，于1991年底開發(fā)并全面測試厚/薄膜陶瓷金屬化鍍銅技術，1992年建立完整的生產(chǎn)和制造能力。自此一直從事金屬化陶瓷基板、芯片載體的設計和制造、表面貼裝密封/非密封陶瓷封裝和各種電子應用的特殊組件。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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