中國粉體網(wǎng)訊  3月11日，陶陶科技先進陶瓷基板研發(fā)生產(chǎn)總部項目簽約落戶常熟經(jīng)開區(qū)。

該項目總投資10億元，一期項目投資6.5億元，固定資產(chǎn)投資達5億元，建設4萬平方米高端研發(fā)與生產(chǎn)設施。項目達產(chǎn)后預計年銷售達15億元，年稅收達7000萬元。

深圳陶陶科技有限公司是中國領先的先進陶瓷材料綜合解決方案提供商。公司聚焦于半導體、汽車電子、新能源、消費類電子、通信及激光器等先進陶瓷應用領域，產(chǎn)品線包括陶瓷基板、電子煙霧化設備發(fā)熱部件、高端陶瓷結構件和外觀件等。

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊。近年來隨著大功率半導體元器件 LED、IGBT 等的迅速發(fā)展和應用，高端陶瓷線路板發(fā)展前景廣闊。

據(jù)Yole報告，隨著xEV的發(fā)展帶動了功率模塊封裝材料市場的增長，預計到2029年，功率模塊封裝材料的市場規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元，2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%。  

來源：常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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