中國粉體網(wǎng)訊  2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用。項目是由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運營，預計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

重投天科第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地

此次啟用的第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地項目，總投資32.7億元，是廣東省重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。項目圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎(chǔ)材料，重點布局了6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸，為深圳及廣東本地龍頭企業(yè)長期提供穩(wěn)定可靠足量的襯底及外延材料，以加快推動全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控和量產(chǎn)原材料保障。

此外，重投天科計劃在深圳設(shè)立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，將實現(xiàn)與本地重點實驗室在相關(guān)儀器設(shè)備共享及材料環(huán)節(jié)的合作研究，加強與重點裝備制造企業(yè)在晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，促進與下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等相關(guān)工作的聯(lián)合創(chuàng)新，助力深圳提升在8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。

關(guān)于企業(yè)

重投天科成立于2020年12月15日，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅單晶襯底和外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的規(guī)模以上高新技術(shù)企業(yè)。重投天科是由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產(chǎn)業(yè)資本出資構(gòu)成的項目實施主體。

據(jù)重投天科介紹，該司生產(chǎn)的第三代碳化硅半導體材料，目前主要面向軌道交通、光伏、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，新能源企業(yè)是其中大頭。

來源：濱海寶安、寶安日報、集邦化合物半導體

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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