中國粉體網(wǎng)訊 近日，Yole Group旗下的Yole Intelligence發(fā)布了《2024年功率模塊封裝行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告。報(bào)告指出，隨著xEV的發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝材料市場(chǎng)的增長，預(yù)計(jì)到2029年，功率模塊封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的23億美元翻倍增長至43億美元，復(fù)合年均增長率為11%。
2023-2029年功率模塊封裝市場(chǎng)發(fā)展
功率模塊材料主要分為有機(jī)材料、金屬材料、陶瓷材料三大類，其成本主要取決于材料，如芯片貼裝、陶瓷基板材料和封裝尺寸等。
就市場(chǎng)規(guī)模來看，2023年功率模塊封裝材料成本約為23億美元，約占功率模塊總成本的30%。2023-2029年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長率為11%，2029年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到43億美元。
其中散熱底板2023年市場(chǎng)規(guī)模為6.51億美元，到2029年將達(dá)到10.7億美元，2023-2029年復(fù)合年均增長率為9%；其次是陶瓷基板材料，2023年陶瓷基板材料市場(chǎng)規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達(dá)到9.17億美元，2023-2029年復(fù)合年均增長率為11%。
就全球競(jìng)爭格局來看。全球領(lǐng)先的功率模塊供應(yīng)商主要在歐洲和日本等地區(qū)，如英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等。同時(shí)，全球領(lǐng)先的功率模塊封裝材料供應(yīng)商主要有美國企業(yè)（羅杰斯、陶氏、銦公司、3M），歐洲企業(yè)（賀利氏、漢高）、日本企業(yè)（Resonac、Ferrotec、博邁立鋮Proterial、京瓷Kyocera、同和Dowa、電化Denka、田中貴金屬Tanaka、日本礙子NGK Insulators）等。
亞洲企業(yè)的增加將帶來成本壓力
擁有低成本的亞洲企業(yè)的增加，如陶瓷基板企業(yè)的增長，將給歐洲企業(yè)帶來成本壓力。同時(shí)，日本玩家正在擴(kuò)大在中國、歐洲和美國的業(yè)務(wù)，例如，日本NGK絕緣子計(jì)劃在波蘭生產(chǎn)陶瓷基板。同樣的歐洲和美國企業(yè)也將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲，主要是在中國，例如，賀利氏金屬陶瓷基板項(xiàng)目簽約落戶常熟；羅杰斯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州等等。與此同時(shí)，功率模塊供應(yīng)鏈上的多名玩家已經(jīng)或計(jì)劃將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)成本低的國家，如越南、馬來西亞、羅馬尼亞等地。這導(dǎo)致了更激烈的競(jìng)爭，增加了價(jià)格壓力，并增加了合作和并購的動(dòng)機(jī)。
良好的性能和更低的成本也正在成為功率模塊封裝的新目標(biāo)
功率模塊封裝技術(shù)最重要的趨勢(shì)之一是在功率模塊中越來越多地使用SiC-MOSFET作為SiIGBT的替代品，特別是對(duì)于xEV應(yīng)用�；赟iC功率模塊的高頻高速、高壓大電流、高溫、高散熱和高可靠應(yīng)用需求，SiC功率模塊封裝材料也在不斷地更新迭代，要求也更高。例如銀燒結(jié)芯片粘接、先進(jìn)的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。
雙面散熱功率模塊技術(shù)在市場(chǎng)上掀起一陣熱潮，然而，大多數(shù)功率模塊制造商和系統(tǒng)集成商主要對(duì)單側(cè)冷卻封裝感興趣，因?yàn)殡p面冷卻模塊的制造存在許多技術(shù)挑戰(zhàn)和更高的成本。然而，它仍可用于高度復(fù)雜的產(chǎn)品。
如今，高性能、高可靠的功率模塊需求增大，與此同時(shí)，良好的性能和更低的成本也正在成為功率模塊封裝的新目標(biāo)�；谳^低成本的附加值非常具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)樗枰钊肓私夤β誓K封裝材料和模塊設(shè)計(jì)、模塊制造以及模塊集成到系統(tǒng)和最終應(yīng)用中。任何新解決方案的成本效益都必須在終端系統(tǒng)級(jí)別進(jìn)行評(píng)估，而不僅僅是在器件級(jí)別。
來源：Yole Group、粉體網(wǎng)編譯
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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