中國粉體網(wǎng)訊 1月17日,"科技賦力,智造新材"高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上,青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化,開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系,為第三代半導(dǎo)體高可靠封裝技術(shù)的國產(chǎn)化提供科學(xué)基礎(chǔ)和技術(shù)支撐,保障半導(dǎo)體等相關(guān)先進(jìn)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
青島大商電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn),具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實(shí)力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的本土企業(yè)。通過本次合作,雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合,引導(dǎo)創(chuàng)新要素和產(chǎn)業(yè)要素高效對(duì)接,促進(jìn)人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新,推進(jìn)重大成果產(chǎn)業(yè)化,賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
第三代半導(dǎo)體可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求,是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”產(chǎn)業(yè)的重要材料,同時(shí)也是世界各國半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。而針對(duì)SiC基/GaN基三代半導(dǎo)體器件高頻、高溫、大功率的應(yīng)用需求,為實(shí)現(xiàn)大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝,DBC陶瓷基板無法滿足需求,AMB陶瓷基板更是首選的模塊封裝材料。
同時(shí),在此會(huì)議上,青島大商電子有限公司與思祿克科技 (青島) 有限公司、青島智科電器有限公司兩家企業(yè)簽署相關(guān)戰(zhàn)略合作協(xié)議,深度合作打造創(chuàng)新新紀(jì)元。
來源:青島天安科創(chuàng)城、城陽融媒
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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