中國(guó)粉體網(wǎng)訊  2023年12月31日上午，武漢利之達(dá)科技股份有限公司全資子公司湖北利之達(dá)電子科技有限公司投資建設(shè)的湖北利之達(dá)陶瓷基板項(xiàng)目封頂。

據(jù)介紹，湖北利之達(dá)陶瓷基板項(xiàng)目坐落于孝感市孝昌縣，總規(guī)劃建筑面積22934.40㎡，項(xiàng)目共分為兩期。第三代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板生產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)年產(chǎn)達(dá)200萬(wàn)片，項(xiàng)目投產(chǎn)后，提供就業(yè)崗位150個(gè)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值2億元，稅收600萬(wàn)元。

武漢利之達(dá)科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主要從事先進(jìn)陶瓷基板技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，服務(wù)功率半導(dǎo)體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領(lǐng)域。）自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開發(fā)多種準(zhǔn)三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)，已申請(qǐng)專利40余項(xiàng)，發(fā)明專利32項(xiàng)，實(shí)用新型專利 6 項(xiàng)，外觀專利3項(xiàng)，軟件著作3項(xiàng)；項(xiàng)目技術(shù)榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，承擔(dān)多項(xiàng)科技部、湖北省和武漢市科技研發(fā)項(xiàng)目。獲湖北省高投、廣東國(guó)民創(chuàng)投、武漢烽火集成電路基金、湖北高質(zhì)量發(fā)展基金等股權(quán)投資。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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