中國(guó)粉體網(wǎng)訊  11月28日，河南天馬新材料股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2023年 11月26日接待了 17家機(jī)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)調(diào)研。在調(diào)研中，公司對(duì)球形氧化鋁、4N和5N級(jí)別的高純氧化鋁等產(chǎn)品進(jìn)展情況、在建項(xiàng)目進(jìn)度情況等進(jìn)行了介紹。

據(jù)了解，公司主要產(chǎn)品為高性能精細(xì)氧化鋁粉體材料，根據(jù)應(yīng)用的領(lǐng)域不同分為七大類別：電子陶瓷用、電子玻璃用、高壓電器用、高導(dǎo)熱封裝材料用、鋰電池隔膜涂覆用、研磨拋光用和耐火材料用粉體材料。終端應(yīng)用覆蓋集成電路、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、平板顯示、電力工程、電子通訊、新能源等多個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。

天馬新材曾于日本京瓷和美國(guó) Coorstek等國(guó)際知名企業(yè)合作，近年來迫于產(chǎn)能壓力、運(yùn)輸不暢等問題而暫緩?fù)七M(jìn)，但公司內(nèi)部與相關(guān)企業(yè)仍保持著技術(shù)交流學(xué)習(xí)。近期隨著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)逐漸向好，公司也將積極布局海外市場(chǎng)，提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力。

公司產(chǎn)品球形氧化鋁是一種導(dǎo)熱填充材料，可用于電子材料的封裝封測(cè)。目前，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)電子元器件的疊裝和集成化，對(duì)導(dǎo)熱填充材料的散熱性提出更高的要求。球形氧化鋁的下游主要用于制作導(dǎo)熱界面材料(如導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠等)、導(dǎo)熱工程塑料、導(dǎo)熱鋁基覆銅板、特種陶瓷領(lǐng)域等，最終延伸可用于新能源、電子材料、高端基板行業(yè)等的封裝封測(cè)。2007年以來，作為國(guó)內(nèi)較早研發(fā)球形氧化鋁的企業(yè)之一，公司持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)該類產(chǎn)品，并獲得國(guó)家創(chuàng)新基金支持。目前，公司在建年產(chǎn) 5000噸的球形氧化鋁生產(chǎn)線，該產(chǎn)線投產(chǎn)后，將進(jìn)一步完善球形氧化鋁產(chǎn)品品類，滿足客戶定制化的系列產(chǎn)品需求，同時(shí)將助推該類產(chǎn)品向更高端的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

4N和5N級(jí)別的高純氧化鋁屬于進(jìn)口替代的高端粉體材料，在滿足高純度的基礎(chǔ)上，需與下游客戶結(jié)合進(jìn)行調(diào)試驗(yàn)證，目前該產(chǎn)品客戶認(rèn)證進(jìn)展順利，正在推進(jìn)完善中。該產(chǎn)品主要用于高端陶瓷基板、傳感器、藍(lán)寶石、透明陶瓷、精細(xì)拋光材料、熒光粉、生物陶瓷等產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域涉及集成電路、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)，公司將根據(jù)市場(chǎng)需求情況適時(shí)進(jìn)行新生產(chǎn)線的投建。

公司目前在建三條生產(chǎn)線，年產(chǎn) 5萬噸電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)線一期已于2023年三季度點(diǎn)火進(jìn)入調(diào)試階段，預(yù)計(jì)年底前可投入生產(chǎn)；年產(chǎn) 5000噸高導(dǎo)熱粉體材料生產(chǎn)線目前已進(jìn)入設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)明年將有新產(chǎn)能釋放；年產(chǎn) 5000噸勃姆石生產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)入設(shè)備單機(jī)調(diào)試階段，預(yù)計(jì)明年將有新產(chǎn)能釋放。

天馬新材表示，近年來，隨著液晶面板行業(yè)觸底反彈，以下游客戶彩虹股份、中建材集團(tuán)為代表的液晶基板行業(yè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，對(duì)電子玻璃用粉體需求釋放，國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)空間廣闊。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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