中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,中國(guó)香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“杰平方半導(dǎo)體”)簽署合作備忘錄,在科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心,并投資開(kāi)設(shè)中國(guó)香港首間碳化硅8英寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠,共同推進(jìn)中國(guó)香港微電子生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)科技園公司介紹,該項(xiàng)目的總投資額預(yù)約港幣69億元,按規(guī)劃通線、擴(kuò)產(chǎn),于2028年達(dá)到年產(chǎn)量24萬(wàn)片碳化硅晶圓,帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò)港幣110億元,并創(chuàng)造超過(guò)700個(gè)本地及吸引國(guó)際專業(yè)人士來(lái)中國(guó)香港的就業(yè)職位。包括芯片及微電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。
資料顯示,杰平方半導(dǎo)體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),致力于滿足汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求,主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域,提供高性能碳化硅(SiC)芯片、車載以太網(wǎng)芯片等前沿產(chǎn)品。
科技園公司表示,公司一直致力推動(dòng)中國(guó)香港的“新型工業(yè)化”進(jìn)程,打造世界領(lǐng)先的微電子生態(tài)圈,F(xiàn)時(shí)科技園已建設(shè)了完善的微電子硬件設(shè)施,包括傳感器封裝集成實(shí)驗(yàn)室(Sensor Lab)、異構(gòu)系統(tǒng)整合實(shí)驗(yàn)室(HI Lab)及硬件實(shí)驗(yàn)室(Hardware Lab),這些設(shè)施能支援芯片相關(guān)的設(shè)備和系統(tǒng)以至產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、原型制作及試點(diǎn)生產(chǎn)的完整流程。位于元朗創(chuàng)新園的微電子中心預(yù)計(jì)于2024年啟用,將配合科技園公司多項(xiàng)基礎(chǔ)建設(shè),加速微電子研發(fā)及中試。
去年,中國(guó)香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍(lán)圖》明確指出,應(yīng)加強(qiáng)支持具策略性的先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展,譬如半導(dǎo)體芯片,促進(jìn)香港“新型工業(yè)化”的發(fā)展。
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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