中國粉體網(wǎng)訊  10月16日，據(jù)艾森達發(fā)布消息，為滿足客戶需求，艾森達已經(jīng)開始實施氮化硅陶瓷基板擴產(chǎn)方案，繼續(xù)采購國際知名制程設(shè)備用以保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時提高生產(chǎn)自動化能力以及各種可靠性測試能力，形成氮化硅10萬片的自動化的生產(chǎn)線，預計2024年上半年達成，為下游客戶的快速發(fā)展提供穩(wěn)定的核心原材料。

艾森達使用國際先進的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)高品質(zhì)氮化硅陶瓷基板，適用于功率半導體AMB陶瓷覆銅板，已通過多家國內(nèi)外客戶認證，艾森達氮化硅陶瓷基板熱導率達到80-90W/m·k，抗彎強度＞700MPa，并且可同時用于AMB焊片和焊料兩種工藝，剝離強度＞100N/cm，高低溫循環(huán)沖擊5000次無孔洞，滿足下游企業(yè)對基板性能的需求。目前艾森達138*190*0.32規(guī)格的氮化硅陶瓷基板月產(chǎn)能在4-5萬片左右。

氮化硅是國內(nèi)外公認兼具高導熱、高可靠性等綜合性能最好的陶瓷基板材料，氮化硅基板具有優(yōu)異的高熱導率、低熱膨脹系數(shù)和高抗熱震性，力學性能優(yōu)異，其抗彎強度和斷裂韌性是氮化鋁和氧化鋁的2倍以上，成為大功率第三代半導體的關(guān)鍵材料之一，隨著5G時代不斷發(fā)展，航天航空、軌道交通、電動汽車、光伏逆變、智能電網(wǎng)等多種場景都需要氮化硅陶瓷基板的應用。

艾森達研發(fā)團隊自2020年開始進行氮化硅基板的潛心研發(fā)，目前已突破即燒型氮化硅基板的流延、排膠、燒結(jié)、后處理等技術(shù)工藝瓶頸，實現(xiàn)氮化硅基板的量產(chǎn)化，形成了不同粉體的氮化硅基板系列產(chǎn)品，滿足下游企業(yè)對基板性能的不同需求。

寧夏艾森達新材料科技有限公司在株洲市各級政府和集團母公司湖南湘瓷科藝有限公司的大力支持下，于2021年在株洲天易工業(yè)園投資新建株洲艾森達新材料科技有限公司氮化鋁/氮化硅、HTCC生產(chǎn)基地，目前已實現(xiàn)氮化硅基板120萬片/年，氮化鋁基板300萬片/年的產(chǎn)能。艾森達不斷進行技術(shù)進步，在高熱導氮化硅基板、低成本氮化硅基板方面持續(xù)突破，滿足不同客戶的需求，成為IGBT功率半導體專業(yè)基板配套企業(yè)。

來源：株洲艾森達公眾號

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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