中國粉體網(wǎng)訊 9月20日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司（簡稱“航科創(chuàng)星”）成功簽約泉溪鎮(zhèn)眾騰高新科技生產(chǎn)基地。
航科創(chuàng)星成立于2019年，是西安電子科技大學(xué)重點(diǎn)打造的科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目。航科創(chuàng)星主營業(yè)務(wù)包括電子陶瓷材料、氧化鋁陶瓷基板(LTCC/HTCC)、氮化鋁陶瓷基板(AlN)、氧化鋁陶瓷封裝管殼(LTCC/HTCC)以及基于陶瓷封裝的電源管理芯片、電源轉(zhuǎn)換類芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片等高可靠性芯片。
公司掌握材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測全鏈條技術(shù)，不斷創(chuàng)新和完善材料體系、工藝流程，面向市場、迎接挑戰(zhàn)、著眼未來、開拓進(jìn)取，力爭為國防事業(yè)和高端產(chǎn)業(yè)升級做出重大貢獻(xiàn)。
在電子陶瓷封裝領(lǐng)域，航科創(chuàng)星具備“材料+工藝”全流程正向研發(fā)能力，同時具備低溫和高溫（HTCC和LTCC）工藝。公司與西北工業(yè)大學(xué)凝固技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開展電子陶瓷材料的研發(fā)和科研攻關(guān)；與西安電子科技大學(xué)電子封裝系（國內(nèi)唯一專業(yè)）共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在科研和電子封裝專業(yè)人才培養(yǎng)等方面開展了深入合作。
產(chǎn)品目前應(yīng)用于軍工（HTCC）航空航天、軍用領(lǐng)域；民用領(lǐng)域（LTCC）通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子用電子陶瓷外殼、石油鉆井以及對可靠性要求較高的行業(yè)。
今年2月，航科創(chuàng)星完成了千萬元的天使輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，合力能源跟投。資金將主要用于電子陶瓷封裝中試線建設(shè)、核心產(chǎn)品研發(fā)、核心團(tuán)隊(duì)的打造和擴(kuò)充。
目前，航科創(chuàng)星現(xiàn)有凈化車間 1500 平米，在建超凈車間 3000平米，擁有 2條 HTCC/LTCC 全段線，流延、沖孔、印刷、疊層、壓合、共燒、切割、釬焊、電鍍等工序制備，掌握 HTCC/LTCC 全段封裝工藝；同時建有 1條薄膜生產(chǎn)線，濺射、光刻、電鍍等工序完備，可以承接厚膜電鍍產(chǎn)品、薄膜電鍍產(chǎn)品、DPC 等產(chǎn)品。
此次簽約入駐不僅是當(dāng)?shù)卣畬娇苿?chuàng)星技術(shù)實(shí)力和業(yè)務(wù)能力的認(rèn)可，更是對公司未來發(fā)展的期待和鞭策。日后，政企雙方將達(dá)成更深層次、更廣領(lǐng)域的合作，實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。
來源：航科創(chuàng)星、武義新聞、西電工研院
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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