中國粉體網(wǎng)訊 近日,TDK株式會(huì)社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu),擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC,新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè),使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電阻。采用這一結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內(nèi)首個(gè)。通過新增CNA系列 (車載等級(jí))和CNC 系列(商用等級(jí))產(chǎn)品,可滿足市場對(duì)大電容的需求。
新型低電阻軟終端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚)尺寸,電容分別為22 μF和47 μF,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比電容更高,從而有助于減少元件數(shù)量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高,因此有必要保持低電阻以減少損失。新產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對(duì)2021年9月推出的CN系列的補(bǔ)充,以滿足對(duì)更高容量的持續(xù)需求。
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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