中國粉體網(wǎng)訊  近日，賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)（鹽城）有限公司（以下簡稱“賽瑞美科”）正式成立。作為納鼎新材旗下的又一家高科技技術(shù)型企業(yè)，賽瑞美科專注AMB工藝陶瓷板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。

賽瑞美科研發(fā)團(tuán)隊核心成員均為海外歸國的博士，具有國際頂尖博士后工作站的工作經(jīng)驗和優(yōu)秀的研發(fā)能力，保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢、升級和專利申請。

AMB技術(shù)實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢；逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型。

目前以Si基為主的IGBT模塊在具有高導(dǎo)熱性、高可靠性、高功率等要求，對成本不敏感的軌道交通、工業(yè)級、車規(guī)級領(lǐng)域正逐漸采用AMB陶瓷襯板替代原有的DBC陶瓷襯板。此外，SiC模塊未來在集中式光伏逆變器的應(yīng)用需求逐步增加，預(yù)計將進(jìn)一步擴(kuò)大AMB陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域。風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域也是以大功率模塊為主，有望成為新的應(yīng)用場景。

而在第三代半導(dǎo)體中，針對SiC基/GaN基三代半導(dǎo)體器件高頻、高溫、大功率的應(yīng)用需求，為實現(xiàn)大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，DBC陶瓷基板無法滿足需求，AMB陶瓷基板更是首選的模塊封裝材料；另外，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，AMB技術(shù)也將應(yīng)用于激光雷達(dá)等領(lǐng)域，應(yīng)用范圍不斷逐漸擴(kuò)大。

如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，隨著800V高壓平臺成為解決快充痛點的主流方案，主驅(qū)逆變器功率模塊開始替換為碳化硅，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。

據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2021-2027年，全球SiC功率器件市場規(guī)模將由10.9億美元增長到62.97億美元，預(yù)計2021-2027年全球SiC功率器件帶動的AMB基板市場規(guī)模將由1.09億美元增長到6.30億美元。隨著新能源汽車領(lǐng)域放量，疊加工業(yè)、光伏領(lǐng)域需求持續(xù)增長，在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個大背景下，AMB陶瓷基板發(fā)展市場廣闊。

來源：賽瑞美科半導(dǎo)體、科技中觀視角

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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