中國粉體網(wǎng)訊  7月19日，日本磁性技術控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)董事長賀賢漢在董事會上宣布，其功率半導體絕緣散熱基板制造子公司江蘇富樂華半導體科技股份有限公司決定在馬來西亞進行資本投資，建設新工廠。

AMB覆銅陶瓷載板，來源：江蘇富樂華

據(jù)悉，該項目資金額預計為6.946億人民幣（約合137億日元），新工廠基建設計于7月開始進行，設備入場于2024年5月進行，正式運營預計從2024年9月正式開始，建成達產(chǎn)后能實現(xiàn)DCB基板30萬張/月、AMB基板20萬張/月。

來源：Ferrotec官網(wǎng)

受到電動汽車產(chǎn)業(yè)、以太陽能發(fā)電為核心的新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球電氣化趨勢的影響，F(xiàn)errotec的功率半導體業(yè)務正在迅速擴張。在中國Ferrotec均在上海、東臺（浙江）、內(nèi)江（四川）等進行產(chǎn)業(yè)布局，但鑒于最近經(jīng)營環(huán)境變化以及應對大客戶的必要，決定在馬來西亞南部（柔佛州）設置新的生產(chǎn)據(jù)點，滿足顯著增長的功率半導體市場的需求并擴大公司業(yè)務。

此次新工廠的設立，F(xiàn)errotec計劃通過收購現(xiàn)有工廠并進行內(nèi)部改造，加快啟動速度，減少投資金額。此外，F(xiàn)errotec還計劃在當?shù)卦O立一家新的子公司來管理和運營該生產(chǎn)基地。

來源：Ferrotec官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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