中國粉體網(wǎng)訊 電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn)。隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)市場等新興領(lǐng)域的發(fā)展，電子陶瓷外殼產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大。
來源：中瓷電子
電子陶瓷外殼是由氧化鋁、氮化鋁粉體特定粉體原料，通過特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合適的成型方法和燒結(jié)工藝，達(dá)到耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等性能，被廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
電子陶瓷外殼的應(yīng)用領(lǐng)域
電子陶瓷外殼主要是應(yīng)用于工作在高頻、高壓、高溫、高可靠性芯片的封裝，伴隨工作環(huán)境愈發(fā)苛刻，電子陶瓷外殼應(yīng)用市場空間也在持續(xù)提升。
1.通信器件用電子陶瓷外殼
紅外探測器外殼：電子外殼應(yīng)用于外探測器，可顯著減小探測器的體積和重量，減少制造成本；
無線功率器件外殼：無線功率器件包括硅雙極型晶體管、LDMOS 功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管等，是移動通信基站和移動終端的核心器件。隨著4G/5G 系統(tǒng)的發(fā)展, 基站的數(shù)目也將急劇增加，LDMOS功率管和三代半導(dǎo)體GaN功率管將成為基站最具競爭力的先進(jìn)器件；
光通信器件外殼：5G時(shí)代的到來，光通信領(lǐng)域隨著爆炸性的數(shù)據(jù)傳輸和存儲，帶動帶寬使用的大幅增長，隨著光通信器件及模塊市場規(guī)模的增長，以及國內(nèi)外光通信器件企業(yè)在中高端光通信器件領(lǐng)域的加速布局，作為關(guān)鍵部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。
2.工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
激光已成為現(xiàn)代高端工業(yè)制造的基礎(chǔ)性技術(shù)之一，具有舉足輕重的地位。與激光相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)已遍布全球，形成龐大的激光產(chǎn)業(yè)。工業(yè)激光器是激光產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。其中，外殼是工業(yè)激光器的重要組成部分，其價(jià)值約占整個(gè)激光器的20%。
3.消費(fèi)電子用陶瓷外殼
消費(fèi)類電子產(chǎn)品包括在電視機(jī)、組合音響、電腦、手機(jī)等，在這些領(lǐng)域中應(yīng)用海量的晶體振蕩器、聲表面波濾波器、3D傳感器等，而聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼是上述器件發(fā)展的重要部分，具有高精度、高穩(wěn)定度、高頻化、低噪聲、低損耗、可小型化的特點(diǎn)。
4.汽車電子用陶瓷外殼
隨著新能源汽車的發(fā)展以及變頻白色家電的普及，IGBT的市場熱度持續(xù)升溫。它不僅在工業(yè)應(yīng)用中提高了設(shè)備的自動化水平、控制精度等，也大幅提高了電能的應(yīng)用效率，同時(shí)減小了產(chǎn)品體積和重量，節(jié)約了材料，有利于建設(shè)節(jié)約型社會。高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷封裝，內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，充有高純氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w，也含有少量其它氣體，用以保護(hù)內(nèi)部電子器件結(jié)構(gòu)。越是高端半導(dǎo)體元器件，越需要陶瓷外殼的精細(xì)保護(hù)。
電子陶瓷外殼行業(yè)發(fā)展趨勢
近年來，我國政府頒布一系列相關(guān)政策，鼓勵(lì)陶瓷外殼、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件國產(chǎn)化，受政策利好的影響，電子陶瓷行業(yè)整體技術(shù)實(shí)力得到不斷升級和發(fā)展。據(jù)Markets and Markets統(tǒng)計(jì)，全球電子陶瓷市場空間預(yù)計(jì)于2025年增長至2264億元，2021-2025年CAGR達(dá)5.4%。加之國內(nèi)政策積極推動，電子陶瓷市場有望迎來擴(kuò)張。據(jù)觀研咨詢，2025年中國電子陶瓷市場空間預(yù)計(jì)增長至1489億元，2021-2025年CAGR高達(dá)14%。
來源：Markets&Markets ，東北證券
AI浪潮下，電子陶瓷外殼發(fā)展空間增大
光通信長距離傳輸需要?dú)饷苄苑庋b，電子陶瓷外殼是氣密性封裝的首選材料，其是用多層陶瓷絕緣子封裝外殼，采用多層共燒陶瓷絕緣結(jié)構(gòu)，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機(jī)械支撐和氣密保護(hù)，解決芯片與外部電路互連。
來源：東方證券研究所
光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中可配套AI服務(wù)器，是當(dāng)前大模型訓(xùn)練推理的必備傳輸硬件，直接受益于AI需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI算力需求打開其增量空間。目前在光模塊市場，主要應(yīng)用到的電子陶瓷產(chǎn)品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等，約占光模塊市場規(guī)模的10%左右，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規(guī)模約為14.5億美元，市場前景空間廣闊。
消費(fèi)電子陶瓷外殼應(yīng)用空間大
近年來，隨著技術(shù)變革和應(yīng)用更新的速度加快，高端制造產(chǎn)品不斷的涌現(xiàn)，在晶振應(yīng)用的下游，如智能手機(jī)、無線耳機(jī)、AR/VR等各類消費(fèi)電子“爆款”的出現(xiàn)，高端小型消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品需求激增。根據(jù)CS&A數(shù)據(jù)，2020年全球晶振市場規(guī)模約34.46億美元，同比增長13.32%。根據(jù)惠倫晶體招股說明書，晶振基座和上蓋成本占比約為60%，在晶振總價(jià)值占比約為40%，全球晶振陶瓷基座市場規(guī)模約為13.78億美元。
汽車電子時(shí)代，激光雷達(dá)陶瓷外殼需求激增
汽車電子用陶瓷外殼主要用于傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車用MEMS傳感器、激光雷達(dá)等器件封裝。激光雷達(dá)用陶瓷外殼具有尺寸精度高、散熱性好、氣密性好、可靠性高等特點(diǎn)，可用于封裝激光雷達(dá)的激光器和探測器，可滿足車規(guī)級高可靠的要求，應(yīng)用于新能源汽車的自動駕駛領(lǐng)域。激光雷達(dá)用陶瓷外殼產(chǎn)品成長空間廣闊，伴隨新車激光雷達(dá)加裝率大幅提升，行業(yè)需求迎來爆發(fā)式增長。
目前我國陶瓷外殼主要的市場份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有，部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座仍主要依賴于進(jìn)口。國內(nèi)在產(chǎn)業(yè)政策大力支持的背景下，不少企業(yè)部分電子陶瓷外殼產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，如中瓷電子為800G光模塊陶瓷外殼稀缺供應(yīng)商，對標(biāo)日本京瓷、NGK/NTK，所生產(chǎn)的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進(jìn)入華為、新易盛、中際旭創(chuàng)等知名客戶并已穩(wěn)定合作多年。行業(yè)分析師表示，光模塊陶瓷外殼壁壘高筑，公司作為國內(nèi)稀缺供應(yīng)商，有望持續(xù)受益AI浪潮對光模塊的需求高增。
參考來源：
興業(yè)證券：800G光模塊，AI算力底座
電子發(fā)燒友：電子陶瓷外殼的應(yīng)用及制備
中瓷電子招股書
科創(chuàng)板日報(bào)：AI算力需求打開增量空間！通信類電子陶瓷外殼乃光模塊必備零組件，受益上市公司梳理
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除
