中國(guó)粉體網(wǎng)訊  美國(guó)加州時(shí)間6月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》中宣布，2023年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元，比去年同期增長(zhǎng)9%，比上一季度下滑了3%。

對(duì)此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。支持人工智能、汽車(chē)和其他增長(zhǎng)應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康�！�

AI、汽車(chē)需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，帶動(dòng)算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報(bào)道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬(wàn)顆英偉達(dá)A100芯片進(jìn)行連接。深圳人工智能協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。AI的快速發(fā)展要求高算力，對(duì)設(shè)備數(shù)量和水平也提出更多更新的要求，也帶動(dòng)的設(shè)備需求。

與半導(dǎo)體市場(chǎng)整體“低迷”的現(xiàn)狀不同，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)異常熱鬧。伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場(chǎng)前景廣闊。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》，隨著Infineon、ON Semi等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至22.8億美元，年成長(zhǎng)率為41.4%。同時(shí)，受惠于電動(dòng)汽車(chē)及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到53.3億美元。另Yole數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達(dá)到3.75%。

海內(nèi)外巨頭也紛紛錨定這片藍(lán)海。安森美、英飛凌等大廠(chǎng)紛紛收購(gòu)擴(kuò)產(chǎn)，搶占碳化硅功率器件市場(chǎng)。從市場(chǎng)占有率來(lái)看，碳化硅功率器件全球主要的市場(chǎng)份額主要掌握在以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)手中，前五名的公司所占份額達(dá)91%。

國(guó)內(nèi)也有不少SiC器件廠(chǎng)商推出了車(chē)規(guī)級(jí)SiC器件產(chǎn)品，但目前已經(jīng)在電動(dòng)汽車(chē)上大量出貨的國(guó)產(chǎn)SiC器件廠(chǎng)商以及產(chǎn)品卻還很罕見(jiàn)。不過(guò)，隨著國(guó)家政策扶持，催生出一批高速成長(zhǎng)的企業(yè)，發(fā)力SiC功率半導(dǎo)體，并有不少企業(yè)收到國(guó)外巨頭青睞，國(guó)產(chǎn)碳化硅也走進(jìn)國(guó)際供應(yīng)鏈。

相對(duì)比半導(dǎo)體芯片制造，以SiC為代表的功率半導(dǎo)體制造對(duì)下游制造環(huán)節(jié)設(shè)備的要求相對(duì)較低，投資額相對(duì)較小，功率半導(dǎo)體采用非尺寸依賴(lài)的特色工藝，在一定程度上擺脫對(duì)高精度光刻機(jī)為代表的加工設(shè)備依賴(lài)不受先進(jìn)制程約束。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速快于全球，國(guó)產(chǎn)化逐步突破

此前，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長(zhǎng)5%，創(chuàng)歷史記錄。具體來(lái)看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額占全球銷(xiāo)售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國(guó)臺(tái)灣（25%）、韓國(guó)（20%）、北美（10%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

2022年中國(guó)大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)

資料來(lái)源：SEMI，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，浙商證券研究所

雖然我國(guó)目前已經(jīng)是全球最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)以及全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用市場(chǎng)，但是在設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率卻極低，外部對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)設(shè)備的封鎖，正是我們常聞的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司2021年全球市占率為1.7%，2019年為1.4%。細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場(chǎng)份額。然而，光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率仍很低，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

如今，在全球通貨膨脹等背景下，智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退，以存儲(chǔ)用半導(dǎo)體為主，市場(chǎng)行情惡化。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC提供的數(shù)據(jù)，2022年到2023年，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將下降7%。該機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)最艱難的時(shí)期（今年一季度）已經(jīng)過(guò)去了，預(yù)測(cè)第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)會(huì)接近預(yù)期，第四季度可能會(huì)開(kāi)始增長(zhǎng)，整個(gè)行業(yè)目前處于一個(gè)比較低迷的態(tài)勢(shì)。

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（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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