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        【原創(chuàng)】9張圖,看懂半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展機遇和競爭格局


        來源:中國粉體網(wǎng)   平安

        [導(dǎo)讀]  9張圖,看懂半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展機遇和競爭格局

        中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)SEMI的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》,2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售規(guī)模有望突破千億大關(guān),創(chuàng)歷史最高。從全球范圍來看,中國大陸、中國臺灣和韓國在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中最為活躍,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的熱點地區(qū);受消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域快速發(fā)展的影響,設(shè)備投資大幅上升。

        2022年、2023Q1營收、凈利潤高速增長

        據(jù)統(tǒng)計,2022年國內(nèi)十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入418.87億元,同比+49.98%;2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入99.77億元,同比+46.67%,收入端延續(xù)高速增長勢頭,表現(xiàn)十分亮眼。

        2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤65.20億元,同比+122.51%;2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤12.70億元,同比+71.67%,扣非歸母利潤增速顯著高于營業(yè)收入增速,行業(yè)真實盈利水平大幅提升。




        2022年全球1076億美元市場,中國占比約26%

        2012-2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模年復(fù)合增長率分別達11%、27%,中國市場增速快于全球。

        我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重提升。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1076億美元,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%,達到283億美元,超出中國臺灣(25%)、韓國(20%)、北美(10%),連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。


        2022年中國大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場

        資料來源:SEMI,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會,浙商證券研究所


        芯片國產(chǎn)化率低,存在長期擴產(chǎn)需求


        2021年中國大陸集成電路市場規(guī)模1870億美元,IC Insights預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到2740億美元,復(fù)合增長率8%。

        2021年中國大陸集成電路產(chǎn)值為312億美元,占中國大陸集成電路市場的13%,其中純國產(chǎn)線集成電路產(chǎn)值約123億美元,占比約7%。當(dāng)前芯片國產(chǎn)化率極低,國產(chǎn)化市場空間廣闊。

        近兩年來,在全球缺芯的浪潮和國內(nèi)半導(dǎo)體市場強勁需求的推動下,中國大陸再次掀起了晶圓產(chǎn)能建設(shè)的高潮。晶圓產(chǎn)能的擴張促進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為中國半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴張和升級提供了機遇。


        中國大陸集成電路產(chǎn)值及市場規(guī)模

        資料來源:IC insights,滿天芯,浙商證券研究所


        算力需求持續(xù)提升,AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張

        生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺層、算法層和應(yīng)用層四層架構(gòu)組成。其中,算力層主要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計算、應(yīng)用等任務(wù)的芯片,主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。

        算力需求持續(xù)提升,AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長,帶動算力需求持續(xù)增加,根據(jù)CSDN報道,微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施,需要將上萬顆英偉達A100芯片進行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù),2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元,2019-2025GAGR可達42.9%。


        2021-2025年我國AI芯片市場規(guī)模CAGR達42.9%

        資料來源:深圳市人工智能協(xié)會,東吳證券研究所


        美、日、荷壟斷地位,我國國產(chǎn)化逐步突破


        從全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司營收排名來看,三家美國、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國公司。

        從具體環(huán)節(jié)來看:美國在薄膜沉積、離子注入、量測占據(jù)壟斷地位。應(yīng)用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別為86%、68%、64%,泛林在刻蝕、電鍍設(shè)備占率分別為46%、78%,科磊在量測領(lǐng)域市占率54%。

        日本在涂膠顯影、清洗設(shè)備壟斷。東京電子涂膠顯影設(shè)備市占率89%、迪恩士清洗設(shè)備市占率40%。

        荷蘭光刻機是絕對龍頭,原子層沉積處于領(lǐng)先地位。阿斯麥占據(jù)全球77%市場份額,先晶半導(dǎo)體ALD設(shè)備市占率45%。

        整體來看,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位。中國半導(dǎo)體設(shè)備公司2021年全球市占率為1.7%,2019年為1.4%。細分領(lǐng)域來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場份額。然而,光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域,國產(chǎn)化率仍很低,國產(chǎn)替代空間較大。


        2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收及市場占比


        2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備公司市場占比

        資料來源:Gartner,浙商證券研究所


        各國優(yōu)勢環(huán)節(jié)概覽

        資料來源:Gartner,彭博,浙商證券研究所


        2022年國內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍不足20%

        資料來源:SEMI,Gartner,中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會,東吳證券研究所


        小結(jié)

        我國是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場。從我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來看,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能不斷向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,各大廠商均紛紛布局?jǐn)U產(chǎn)計劃,但設(shè)備國產(chǎn)化率低,綜合考慮產(chǎn)業(yè)鏈安全、采購難度、售后服務(wù)響應(yīng)、設(shè)備性價比、政策支持等因素,設(shè)備國產(chǎn)替代是國內(nèi)設(shè)備廠商和下游廠商長期共同推進的主題。

        另外,隨著新能源車、智能電網(wǎng)、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體市場需求快速增長,功率半導(dǎo)體采用非尺寸依賴的特色工藝,不受先進制程約束,國產(chǎn)廠商或更容易實現(xiàn)技術(shù)追趕,是國產(chǎn)半導(dǎo)體有望實現(xiàn)彎道超車的領(lǐng)域。在市場需求快速增長的驅(qū)動下,硅外延、碳化硅外延等功率半導(dǎo)體設(shè)備市場需求將快速打開。


        2023年我國半導(dǎo)體行業(yè)利好政策陸續(xù)推出

        資料來源:集微網(wǎng),電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET,國資委官網(wǎng),中國電子報,東吳證券研究所


        資料來源:東吳證券研究所、浙商證券研究所、華西證券、盛美半導(dǎo)體等。

        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安)

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        作者:平安

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