中國粉體網(wǎng)訊 5月3日，國際知名半導體企業(yè)英飛凌科技公司發(fā)布公告，其與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多有競爭力的碳化硅來源，維護整體供應鏈穩(wěn)定。
公告表示，天科合達將為英飛凌提供用于生產(chǎn)碳化硅半導體的6英寸碳化硅晶體，這類半導體在長期需求預測中占可觀的份額。中國科學院物理研究所研究員、天科合達首席科學家陳小龍介紹，研發(fā)團隊通過傳統(tǒng)“氣相法”和新式“液相法”，可以制造出高質量的大塊碳化硅晶體。經(jīng)過不懈攻關，制造的碳化硅晶體直徑已從小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸約合25.4毫米），有效降低了單位成本。
據(jù)了解，英飛凌為滿足不斷增長的碳化硅需求，在過去幾年里，英飛凌與全球碳化硅材料主要供應商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議�？赡苁浅鲇趯喬袌鲇绕涫侵袊袌龅目紤]，英飛凌公司推動了這次與天科合達長期合作協(xié)議的簽訂。此次簽訂長約，有利于天科合達推動技術進步，也鞏固了英飛凌的供應鏈系統(tǒng)，是雙贏選擇。
此外，英飛凌與山東天岳先進也簽訂了一項新的碳化硅襯底和晶棒供應協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，該協(xié)議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額，這不僅有助于保證英飛凌供應鏈的穩(wěn)定，讓其碳化硅材料供應商體系多元化，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能、充電樁及儲能系統(tǒng)等領域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料碳化硅的快速發(fā)展。
英飛凌公司不斷加強其碳化硅制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三代半導體市場。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導體產(chǎn)品。天岳先進的加入，特別是上海工廠啟動產(chǎn)品交付后，將有助于雙方在碳化硅功率半導體領域繼續(xù)加快發(fā)展進程，共同推動碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展。
據(jù)悉，英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，力爭在2030年達成30%全球SiC市場份額。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能；5月2日，英飛凌在德國德累斯頓計劃投資50億歐元的新300毫米（12英寸）晶圓廠正式動工，預計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。
來源：天岳先進公眾號、CINNO
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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