中國粉體網(wǎng)訊  4月21日晚間，博敏電子披露2022年年度報告，報告顯示，公司2022年營業(yè)收入約29.12億元，同比減少17.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約7858萬元，同比減少67.51%。

報告期內(nèi)，受國內(nèi)外超預期因素的沖擊，電子行業(yè)受經(jīng)濟環(huán)境影響較為顯著。公司前期在智能終端業(yè)務領域布局較多，其中江蘇博敏產(chǎn)品定位高階HDI，主要應用于消費電子類，受下游市場需求下降的影響，部分客戶訂單需求減少，產(chǎn)能稼動率不足，業(yè)務發(fā)展不及預期。

公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）。

陶瓷襯板又稱陶瓷電路板，作為博敏電子創(chuàng)新業(yè)務之一，供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領域。它是在陶瓷基片上通過覆銅技術形成的基板；再通過激光鉆孔、圖形刻蝕等工藝制作成陶瓷電路板。公司具備AMB、DPC陶瓷襯板生產(chǎn)工藝，該業(yè)務率先在航天航空可靠性運用，降維到車規(guī)級、工業(yè)級、軌交級，車規(guī)級的客戶從2020年開始認證，2022年已在多家功率半導體企業(yè)成功認證，后續(xù)將逐步完成招標、量產(chǎn)工作。

AMB工藝生產(chǎn)的陶瓷襯板主要運用在功率半導體模塊上作為硅基、碳化基功率芯片的基底，AMB技術實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比DBC襯板有更優(yōu)的熱導率、銅層結(jié)合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷襯板可靠性，更適合大功率大電流的應用場景，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板的主要應用類型。

此外，由于AMB氮化硅基板有較高熱導率，可將非常厚的銅金屬（厚度可達0.8mm）焊接到相對薄的氮化硅陶瓷上，載流能力較高。且氮化硅陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與第三代半導體襯底SiC晶體接近，使其能夠與SiC晶體材料匹配更穩(wěn)定，因此成為SiC半導體導熱基板材料首選，特別在800V以上高端新能源汽車中應用中不可或缺。

公司AMB陶瓷襯板一期具備產(chǎn)能8萬張/月，處于國內(nèi)前列，從去年第四季度開始配合客戶需求進行擴產(chǎn)，預計2023年有望達到15-20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模。年初與合肥經(jīng)濟科技開發(fā)區(qū)合作投資50億元的陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，其中，陶瓷襯板項目投資20億元，計劃2023年Q4開工建設，2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后預計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月。

2023年，公司實施“PCB+元器件+解決方案”上下游一體化發(fā)展戰(zhàn)略，將PCB業(yè)務內(nèi)核不斷向外延拓展（PCB+），打造差異化競爭的護城河，實現(xiàn)收入與盈利能力的雙提升，成為最值得信賴的電子電路綜合方案提供商。

作為，國內(nèi)極少的AMB陶瓷襯板供應商，擁有國際領先的AMB工藝技術和生產(chǎn)流程，當前在SiC功率半導體產(chǎn)品系列中，公司生產(chǎn)的芯片散熱陶瓷襯底已建立起明顯領先于行業(yè)優(yōu)勢的技術與產(chǎn)能，在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個大背景下，公司將SiC產(chǎn)業(yè)作為達成百億收入目標的第二增長曲線。

來源：博敏電子2022年度報告

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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