中國粉體網(wǎng)訊  當前，在電子信息領域，隨著5G基站的普及，智能手機等的通信終端和半導體關聯(lián)機器的小型化、高功能化，及汽車的ADAS（先進駕駛支援系統(tǒng)）和EV技術的高度化等，各領域產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵零部件需求將進一步提升。

為了應對這些需求，4月5日，日本京瓷發(fā)布消息稱，截至2028年，公司將投資620億元在長崎縣諫早市建廠（京瓷株式會社長崎諫早工廠），該工廠占地150,000㎡，將生產(chǎn)廣泛用于半導體制造相關的精密陶瓷零件和半導體封裝產(chǎn)品。

新廠效果圖，圖片來源：京瓷官網(wǎng)

在半導體產(chǎn)業(yè)中，制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關鍵裝備是現(xiàn)代技術高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料、機械加工等在內(nèi)的諸多相關科學領域的最高水平。

半導體制造中的陶瓷部件，圖片來源：京瓷官網(wǎng)

尤其隨著半導體工藝節(jié)點發(fā)展到幾納米級，芯片生產(chǎn)越來越復雜，這使得光刻系統(tǒng)對零部件的要求越來越高。例如，對于材料而言，半導體制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強、高導熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點，且致密均勻無缺陷。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕，因此被廣泛用于半導體加工設備中。京瓷以精密陶瓷技術起家，是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產(chǎn)較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。

據(jù)了解，該工廠將于2023年10月開工，2026年度開始生產(chǎn)，全面投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)值達250億元。

信息來源：京瓷官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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