中國粉體網(wǎng)訊 3月21日,江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司與江蘇省南通市海門開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議,計(jì)劃投資21.5億元建設(shè)功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目。
陶瓷覆銅板是將高導(dǎo)電無氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復(fù)合金屬陶瓷基板,它既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性,又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能,并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形,是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關(guān)鍵材料。陶瓷覆銅板集合了功率電子封裝材料所具有的各種優(yōu)點(diǎn):① 陶瓷部分具有優(yōu)良的導(dǎo)熱耐壓特性; ② 銅導(dǎo)體部分具有極高的載流能力; ③ 金屬和陶瓷間具有較高的附著強(qiáng)度和可靠性; ④ 便于刻蝕圖形,形成電路基板; ⑤ 焊接性能優(yōu)良,適用于鋁絲鍵合。
目前,已應(yīng)用作為陶瓷覆銅板基板材料共有三種陶瓷,分別是氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。
主要陶瓷覆銅基板材料的物理性能
海門開發(fā)區(qū)微平臺(tái)消息顯示,海門開發(fā)區(qū)著力發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目是這一產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司在海門開發(fā)區(qū)投資的項(xiàng)目將著力解決技術(shù)卡脖子問題。
信息來源:海門開發(fā)區(qū)微平臺(tái)
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)
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