中國粉體網(wǎng)訊  近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。

據(jù)江豐同芯總經(jīng)理張輝然介紹，江豐同芯專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目的合作，產(chǎn)品主要服務(wù)于功率半導(dǎo)體模塊化產(chǎn)業(yè)，廣泛應(yīng)用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領(lǐng)域。江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動(dòng)化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。

覆銅陶瓷基板是將高導(dǎo)電無氧銅在高溫下直接鍵合到陶瓷表面而形成的一種復(fù)合金屬陶瓷基板，它既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅金屬的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，并能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形，是電力電子領(lǐng)域功率模塊封裝連接芯片與散熱襯底的關(guān)鍵材料。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達(dá)到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。江豐同芯產(chǎn)品正式投產(chǎn)后將迅速投放市場，將有效緩解該領(lǐng)域一直以來對國外企業(yè)的依賴，滿足市場持續(xù)高增長的需求，為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的國產(chǎn)化材料方案。

江豐電子半導(dǎo)體精密部件產(chǎn)品

2022年，江豐電子進(jìn)一步加速布局第三代半導(dǎo)體，持續(xù)加大研發(fā)投入和裝備擴(kuò)充，充分發(fā)揮技術(shù)、品質(zhì)、服務(wù)、人才等方面優(yōu)勢，形成了核心競爭力，在全球超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的市場份額不斷擴(kuò)大，銷售規(guī)模穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司受益于在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，積極搶占國產(chǎn)替代的市場先機(jī)，迅速拓展在精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線，公司半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。 

信息來源：江豐電子公眾號

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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