中國粉體網(wǎng)訊 2月6日,中江立江電子有限公司(以下簡稱“立江電子”)在新廠區(qū)用地上舉辦了電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目的奠基儀式。
立江電子的電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目投資5億元,用地總面積約32.3畝,投入流延設備、沖孔沖腔設備等50余臺/套。據(jù)立江電子總經(jīng)理盧曉熊介紹,該項目主要生產(chǎn)HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品,主要用于芯片外殼,項目預計2024年底正式竣工投產(chǎn),新項目投產(chǎn)以后銷售額能達到10億元以上。
芯片封裝在選擇上,更傾向于陶瓷封裝,一般采用HTCC基板,和金屬封裝相比體積相對小,密封性好,散熱性能優(yōu)良,對極限溫度的抵抗性強,容易拆解,便于問題分析,適合大規(guī)模復雜芯片,適合航空航天等對氣密性有要求的嚴苛環(huán)境應用。
近年來,HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產(chǎn)品的更新?lián)Q代所影響,因此市場需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產(chǎn)品,其種類眾多,原材料及工藝按產(chǎn)品種類區(qū)別會相應調整。
立江電子成立于2012年8月,專業(yè)從事電鍍業(yè)務、金屬玻璃封裝、陶瓷封裝等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。目前該公司已形成半導體核心器件產(chǎn)品供應鏈,此次電子封裝陶瓷項目的正式啟動,標志的立江電子將正式步入半導體封裝新領域。
來源:立江電子、德陽頭條
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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