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京瓷
京瓷擬投資625億日元擴(kuò)建半導(dǎo)體零部件工廠以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)
京瓷4月20日宣布，將投資625億日元擴(kuò)建鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體零部件工廠。京瓷將在廠區(qū)內(nèi)建設(shè)新廠房，計(jì)劃2023年10月投入使用。隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)5G普及、數(shù)據(jù)中心增加等，需求不斷擴(kuò)大，該公司將通過(guò)新建廠房，把半導(dǎo)體相關(guān)零部件的產(chǎn)能提高大約1成（按銷售額計(jì)算）。
傳京瓷將投資7.5億元新建MLCC工廠，總產(chǎn)能將提升20％
因MLCC（片式多層陶瓷電容器）需求擴(kuò)大，日本京瓷計(jì)劃將投資150億日元（約合人民幣7.5億元）在鹿兒島國(guó)分工廠廠區(qū)內(nèi)興建新一座工廠，目標(biāo)將其MLCC產(chǎn)能提高20%。報(bào)導(dǎo)稱，一部智能手機(jī)將使用約1千顆MLCC，加上5G普及、車用通訊需求增加，推動(dòng)MLCC需求持續(xù)擴(kuò)大。目前京瓷在全球MLCC市場(chǎng)的市占率約6%，排名在第五位前后。排名第一的仍是日本村田。據(jù)悉京瓷新建的MLCC廠，將可以提高20%的產(chǎn)能，并且預(yù)計(jì)到2025年的MLCC營(yíng)收將提升到2000億日元，達(dá)到2021年時(shí)的兩倍。
京瓷將整合歐洲精細(xì)陶瓷業(yè)務(wù)
京瓷株式會(huì)社（總裁：谷本秀夫）宣布，決定將其在歐洲的精細(xì)陶瓷業(yè)務(wù)整合為KYOCERA Fineceramics Europe GmbH（簡(jiǎn)稱KFEG）。京瓷于2019年收購(gòu)HCStarck Ceramics GmbH（現(xiàn)為KYOCERA Fineceramics Precision GmbH，簡(jiǎn)稱：KFPG ，總部：Selb，Germany）。 同年，通過(guò)收購(gòu)陶瓷和塑料部件制造商Friatec GmbH的陶瓷業(yè)務(wù)，成立了KYOCERA Fineceramics Solutions GmbH（簡(jiǎn)稱： KFSG ，總部：德國(guó)曼海姆），從而擴(kuò)大了氧化物陶瓷部件和金屬化部件的業(yè)務(wù)范圍。這使得擴(kuò)大陶瓷零件的業(yè)務(wù)成為可能。近年來(lái)，隨著精密陶瓷零部件需求的進(jìn)一步增加，京瓷決定將這兩家公司的精密陶瓷零部件銷售部和核心歐洲子公司KYOCERA Europe GmbH（簡(jiǎn)稱：KEG ，總公司：德國(guó)埃斯林根）遷至新KFEG.開拓銷售渠道，拓展業(yè)務(wù)。
京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實(shí)現(xiàn)高性能低功耗
隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計(jì)算機(jī)群（High Performance Computing，簡(jiǎn)稱HPC）作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案，被各個(gè)領(lǐng)域的公司和組織使用�，F(xiàn)在，高性能計(jì)算機(jī)群（HPC）器件的基板材料主要使用有機(jī)材料，但隨著IC芯片・Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進(jìn)，為了確保一次封裝時(shí)以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異變得非常關(guān)鍵。京瓷開發(fā)的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數(shù)與Si接近，同時(shí)又具有高剛性，是適用于高性能計(jì)算機(jī)群（HPC）中大型化IC芯片或Si轉(zhuǎn)接板的一次封裝，且能確�？煽啃缘牟牧稀�
京瓷制GL570基板
京瓷將擴(kuò)大半導(dǎo)體投資，增至98億美元
京瓷將擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個(gè)財(cái)年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬(wàn)億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因?yàn)榫┐深A(yù)估芯片市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大。消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時(shí)借款高達(dá)1萬(wàn)億日元。京瓷計(jì)劃在保持無(wú)債務(wù)管理政策的情況下，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。
村田
日本MLCC大廠村田宣布3億美元并購(gòu)美國(guó)Resonant
2月15日，日本生產(chǎn)MLCC等零件的電子大廠村田制作所宣布，決定買下美國(guó)合作伙伴Resonant。村田將透過(guò)公開收購(gòu)(TOB)進(jìn)一步取得Resonant股份，并購(gòu)費(fèi)用估計(jì)約3億美元。
石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社將聯(lián)合村田建廠生產(chǎn)MLCC用鈦酸鋇
9月16日，石原產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社在官網(wǎng)宣布，為提高鈦酸鋇的生產(chǎn)能力，公司及全資子公司富士鈦工業(yè)株式會(huì)社將聯(lián)合村田制作所成立合資公司，用以生產(chǎn)MLCC使用的鈦酸鋇。
投資21.88億元，村田宣布在無(wú)錫建MLCC材料工廠
11月7日消息，被動(dòng)元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國(guó)的子公司無(wú)錫村田電子有限公司已于2022年11月在無(wú)錫動(dòng)工興建MLCC材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。
村田制作所的積層陶瓷電容器的生產(chǎn)線
將汽車用1005M尺寸電容器中的4.3µF超大靜電容量3端子多層陶瓷電容器商品化
近年來(lái)，伴隨著ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和無(wú)人駕駛等汽車的高性能化和多功能化，配備在汽車上的傳感器和處理器的數(shù)量不斷增加，并且它們正常運(yùn)行所需要的多層陶瓷電容器的數(shù)量也在增加。預(yù)計(jì)這種趨勢(shì)今后將進(jìn)一步加劇，為了減小貼裝面積并提高可靠性，通過(guò)小型大容量化及降低ESL來(lái)改善高頻特性的需求越來(lái)越強(qiáng)。如今備受矚目的3端子多層陶瓷電容器的ESL比一般的2端子多層陶瓷電容器更低，因此能夠以更少的元器件數(shù)量降低高頻阻抗。由于這個(gè)特性，它主要使用在配備了ADAS的汽車中，并且使用量在不斷增加。ADAS搭載了高速處理器、需要小型化和高密度化。村田通過(guò)使用特有的將陶瓷和電極材料進(jìn)行微粒化和均質(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，在1005M尺寸汽車用3端子電容器當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了超大的4.3µF靜電容量。該靜電容量是傳統(tǒng)產(chǎn)品的4.3倍，因此有助于實(shí)現(xiàn)車載設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高密度化。
德山
在柳井市開設(shè)氮化鋁填充物大規(guī)模生產(chǎn)研究設(shè)施的基地
Tsukiyama公司（總部：日本山口縣順南市（總裁：橫田浩史）宣布，將在山口縣柳井市的先進(jìn)技術(shù)商業(yè)化中心建立一個(gè)高散熱氮化鋁填充物的大規(guī)模生產(chǎn)試驗(yàn)設(shè)施，用于功率半導(dǎo)體、大功率LED絕緣散熱基板和半導(dǎo)體制造設(shè)備的零部件。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度安裝，控制功率的設(shè)備的負(fù)擔(dān)也在增加。熱量的增加不僅會(huì)影響設(shè)備的性能，而且會(huì)影響裝有這些設(shè)備的電子設(shè)備本身的性能，從而縮短使用壽命。日立Zosen一直在從事氮化鋁業(yè)務(wù)，這是一種高散熱材料，并開發(fā)了適合各種應(yīng)用的產(chǎn)品，如由氮化鋁粉末、顆粒和粉末燒結(jié)而成的“Shepal”陶瓷。
NGK
NGK將向Sakuu提供3D打印固態(tài)電池用陶瓷材料
美國(guó)固態(tài)電池開發(fā)商Sakuu與日本綜合性陶瓷加工制造商N(yùn)GK公司簽訂了諒解備忘錄。根據(jù)備忘錄，NGK將共同開發(fā)和提供陶瓷材料，以用于Sakuu生產(chǎn)的固態(tài)電池。Sakuu采用3D打印形式生產(chǎn)鋰金屬固態(tài)電池，其3D打印技術(shù)融合了粉末床和噴射材料沉積技術(shù)，并使用多種材料來(lái)制造零件。Sakuu表示，與傳統(tǒng)鋰離子電池相比，3D打印固態(tài)電池體積減小了一半，重量也減少三分之二。NGK是全球領(lǐng)先的陶瓷材料廠商，近年來(lái)，其依靠長(zhǎng)年累積的陶瓷技術(shù)，積極發(fā)展全固態(tài)電池技術(shù)，并計(jì)劃同步展開電池事業(yè)與材料事業(yè)的拓展。在材料事業(yè)方面，將以供應(yīng)粉末狀固體電解質(zhì)為主，今年上半年NGK曾表示已有電池制造商或新創(chuàng)企業(yè)的商務(wù)洽詢。
賽瑯泰克
賽瑯泰克推出450兆帕抗彎強(qiáng)度HP系列氮化鋁基板
CeramTec（賽瑯泰克）在德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIMEurope 2022 貿(mào)易展覽會(huì)上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化鋁基板，而HP的高性能主要體現(xiàn)在其高達(dá)450MPa的優(yōu)異抗彎強(qiáng)度上。據(jù)悉，HP系列開發(fā)大約耗時(shí)兩年。實(shí)現(xiàn)高抗彎強(qiáng)度的同時(shí)，必須確保即使在極端熱循環(huán)期間，導(dǎo)電金屬化層也不會(huì)從陶瓷基板上脫落，從而達(dá)成器件可靠性。除了熱導(dǎo)率可達(dá)170W/mK，抗彎強(qiáng)度達(dá)450MPa，再就是與硅材料同樣水平的熱膨脹系數(shù)，價(jià)值出色的電絕緣能力和＞15kV/mm的介電強(qiáng)度。
東曹
Tosoh SMD，Inc.是總部位于美國(guó)俄亥俄州州的Tosoh Corporation的全資子公司，其宣布決定擴(kuò)建濺射靶材制造設(shè)施。濺射靶材由東曹公司的先進(jìn)材料業(yè)務(wù)部門管理，在電子領(lǐng)域用作薄膜沉積材料。應(yīng)用包括半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能電池。預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)東曹濺射靶材的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。2021年7月，東曹SMD，Inc.開始增加產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)薄膜沉積材料的短缺，隨后看到了超出此前預(yù)期的潛在需求增長(zhǎng)，公司決定擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施，不僅是為了應(yīng)對(duì)客戶需求，也是為了建立能夠保持穩(wěn)定供應(yīng)的制造基地。通過(guò)實(shí)施這一產(chǎn)能提升，東曹集團(tuán)將繼續(xù)應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的需求，并加強(qiáng)其先進(jìn)材料業(yè)務(wù)的盈利能力。
資訊來(lái)源：界面新聞、芯智訊、集微網(wǎng)、財(cái)聯(lián)社、蓋世汽車、南極熊3D打印、CERADIR、日本京瓷、東曹、德山等。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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