中國(guó)粉體網(wǎng)訊  硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等工藝加工而成的粉體。硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)。

硅微粉的下游應(yīng)用

從下游應(yīng)用占比的角度來(lái)看，建材是硅微粉應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，高級(jí)建材和涂料領(lǐng)域的應(yīng)用占比分別可達(dá)55.1%、21.7%，但對(duì)硅微粉品質(zhì)要求整體不高。覆銅板和環(huán)氧塑封料的應(yīng)用占比雖然整體只有20%左右，但其終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�硅微粉品質(zhì)性能要求更高，技術(shù)壁壘強(qiáng)，是硅微粉的重點(diǎn)需求領(lǐng)域。

覆銅板

硅微粉可以作為無(wú)機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中，目前，應(yīng)用于覆銅板的硅微粉可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復(fù)合硅微粉。結(jié)晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應(yīng)用于生產(chǎn)要求較低的行業(yè)，價(jià)格較低，并且對(duì)覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)等方面的性能有一定的改善，因此在實(shí)際的應(yīng)用過(guò)程中使用高純度的結(jié)晶硅微粉更為普遍。

環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料是用于封裝芯片的關(guān)鍵材料，填充劑的類(lèi)型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環(huán)氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠顯著降低環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數(shù)，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產(chǎn)品的可靠性。通常，中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動(dòng)性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數(shù)，還可減少設(shè)備和模具的磨損。

橡膠

橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、土木建筑、國(guó)防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生以及生活用品等多個(gè)領(lǐng)域。在橡膠制備過(guò)程中，加入一定量的無(wú)機(jī)填料，不僅可以降低橡膠的生產(chǎn)成本，而且可以顯著提高橡膠復(fù)合材料的綜合物理性能與動(dòng)態(tài)力學(xué)性能。硅微粉具有粒度小、比表面積大、耐熱與耐磨性能好等優(yōu)點(diǎn)，其作為填料可提高橡膠復(fù)合材料的耐磨性、拉伸強(qiáng)度與模量、高撕裂等性能。

塑料

硅微粉作為填料在制作塑料的過(guò)程中可用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯醚等材料中，廣泛應(yīng)用于建筑、汽車(chē)、電子通信、絕緣材料、農(nóng)業(yè)、日常生活用品、國(guó)防軍工等多個(gè)領(lǐng)域。

涂料

硅微粉作為填料可應(yīng)用于涂料行業(yè)，不僅可以降低制備涂料的成本，而且能夠提高涂料的耐高溫、耐酸堿、耐磨性、耐候性等性能，可廣泛應(yīng)用于建材、汽車(chē)、管道、五金、家用電器等領(lǐng)域。

電工絕緣材料

電工絕緣材料是使電器元件之間以及元件和地面之間絕緣的一種復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電力輸送、軌道交通、航空航天、風(fēng)能、核能以及其它電機(jī)領(lǐng)域。不同行業(yè)在使用絕緣材料的過(guò)程中，對(duì)其耐熱性、絕緣性以及抗腐蝕性等特性都有一定的要求，硅微粉作為填料制備絕緣材料可使其機(jī)械性能和電學(xué)性能得到有效改善。

硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)硅微粉行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，硅微粉市場(chǎng)需求與應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展具有相關(guān)性。隨著人工智能、芯片、5G等高新技術(shù)快速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高。覆銅板作為半導(dǎo)體制造的核心材料，產(chǎn)量呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。硅微粉作為覆銅板生產(chǎn)原料，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。2021年我國(guó)硅微粉市場(chǎng)規(guī)模達(dá)24.6億元，同比增長(zhǎng)17.9%。隨著生產(chǎn)技術(shù)不斷突破，預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，我國(guó)硅微粉市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2025年將突破55.0億元。

硅微粉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球硅微粉主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

來(lái)源：各公司公告、聯(lián)瑞新材招股說(shuō)明書(shū)、開(kāi)源證券研究所

全球高端硅微粉以海外廠商為主，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)快速發(fā)展。日本公司在硅微粉市場(chǎng)特別是技術(shù)壁壘更高的電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)及應(yīng)用方面經(jīng)驗(yàn)豐富，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。其中日本龍森公司、日本電化學(xué)株式會(huì)社、日本新日鐵住金三家企業(yè)占據(jù)全球球形硅微粉70%的份額。日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)較大的硅微粉企業(yè)主要分布在江蘇連云港、安徽鳳陽(yáng)和浙江湖州等地，其中連云港東�？h在國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始進(jìn)行電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)最大的硅微粉生產(chǎn)基地。國(guó)內(nèi)目前處于領(lǐng)先地位的企業(yè)包括聯(lián)瑞新材、華飛電子等。

近年來(lái)，我國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其產(chǎn)量及市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。我國(guó)為硅微粉生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)，在技術(shù)不斷進(jìn)步等積極因素推動(dòng)下，高端硅微粉產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)推動(dòng)作用。

參考來(lái)源：

錢(qián)晨光.硅微粉表面改性及其應(yīng)用研究進(jìn)展

新思界網(wǎng).硅微粉市場(chǎng)需求旺盛  行業(yè)發(fā)展前景廣闊

中泰證券.聯(lián)瑞新材：硅微粉龍頭引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開(kāi)成長(zhǎng)空間

華安證券.雅克科技：半導(dǎo)體材料多點(diǎn)布局，平臺(tái)型巨艦前景可期

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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