中國粉體網(wǎng)訊
1、首個“可彎曲”陶瓷材料被開發(fā)！
近日，中國科學家研制出世界上第一種可以像金屬一樣彎曲的陶瓷材料，這項技術可以提高發(fā)動機的性能，并制造出更好的人工關節(jié)。中國國家自然科學基金委員會（NSFC）的材料科學家陳可新和清華大學的同事在《科學》雜志上發(fā)表了這項新研究。該團隊使用氮化硅制造了包含兩種晶體結構的納米柱。當受到外力時，一種晶體結構能夠轉變?yōu)榱硪环N晶體結構，使材料彎曲，然后恢復到原來的形狀。
2、年產4000噸多層陶瓷電容用納米級鎳粉生產線項目落戶浙江蓮都
11月22日上午，浙江蓮都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高溪低丘緩坡區(qū)塊19-1號地塊、17-2號地塊成功出讓。其中，寧波新川電子材料有限責任公司競得17-2號地塊，作為年產4000噸多層陶瓷電容用納米級鎳粉生產線的項目用地。該項目計劃總投資12億元，主要建設多層陶瓷電容用納米級鎳粉生產線，項目達產后預計可實現(xiàn)年產值18億元。
3、珂瑪高端裝備用先進陶瓷材料和部件項目落戶中新蘇滁高新區(qū)
11月17日，珂瑪高端裝備用先進陶瓷材料和部件項目正式簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。滁州市人民政府副市長余成林、中新蘇滁高新區(qū)管委會主任楊廣蘭、中新蘇滁（滁州）開發(fā)有限公司總裁何建埠及蘇州珂瑪材料科技股份有限公司負責人出席簽約儀式。
該公司是一家擁有完全自主知識產權的先進陶瓷材料及技術公司，是國內泛半導體設備用陶瓷部件與表面技術解決方案領域的龍頭企業(yè)，其以碳化硅為主的公司產品和技術在全球范圍內已得到一千多家客戶的認可和使用，主要客戶包括北方華創(chuàng)、中微半導體、中芯國際、三安光電、京東方、華星光電、友達光電等相關行業(yè)知名企業(yè)。
4、碳陶復合材料龍頭企業(yè)世鑫新材完成數(shù)億元B+輪融資
據(jù)國華投資消息，湖南世鑫新材料有限公司完成數(shù)億元B+輪融資，本輪融資由國華投資和廣發(fā)乾和聯(lián)合領投。公司本輪融資將主要用于碳陶剎車盤/片、碳陶熱場的產線擴產。湖南世鑫新材料有限公司，是中南大學鼓勵優(yōu)秀科研成果轉化、轉移而建立，集“產、學、研”為一體的國家高新技術企業(yè)，是國內首家推出碳陶復合材料制品，并唯一取得中國中車碳陶復材供應商資質的企業(yè)，其產品性能在光伏、汽車、軍工、航空航天領域亦保持領先地位，客戶涵蓋中國中車、比亞迪、晶科能源、永祥股份、宇澤新能源等下游頭部企業(yè)。世鑫新材致力于軌道交通用輕量化碳陶制動盤的研發(fā)和應用，是我國第一個將碳陶制動盤批量運用于軌道交通的企業(yè)。
5、中科院上海高研院在復雜結構氧化釓陶瓷3D打印方面取得進展
中國科學院上海高等研究院唐志永研究員和張潔副研究員帶領的工程科學研究組在復雜結構氧化釓陶瓷方面取得進展，首次實現(xiàn)了復雜結構氧化釓（Gd2O3）陶瓷材料的增材制造。研究人員利用DLP面曝光技術，通過對陶瓷漿料系統(tǒng)的折射率匹配以及流變學研究，探究出了一種同時具備高流變性能和固相負載量的漿料體系應用于3D打印。對打印過程的曝光時間、強度以及層厚等影響因素綜合研究得出了較優(yōu)的匹配條件，并成功連續(xù)制備了超長（10 cm）超薄（0.3 mm）的復雜晶格結構中子吸收器。
6、總投資1.5億元，光伏及半導體設備用陶瓷部件項目落戶海鹽
由浙江耐思威智能制造有限公司投資的光伏及半導體零部件生產建設項目簽約落戶海鹽百步經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。
該項目總投資1.5億元，購置約21畝地，并購置數(shù)控平面磨床、數(shù)控車床、精雕機、龍門加工中心、雙端面磨、雙端面拋光機、無心磨、三坐標、純水機等生產設備和各類輔助設施，形成40萬套光伏及半導體設備用陶瓷制品、3.5萬套半導體設備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導體設備用碳化硅制品的生產能力。該項目計劃2025年初投入生產，達產后年營業(yè)收入約2億元，年稅收總額約1200萬元。
7、山東大學在3D打印石墨烯/生物陶瓷材料方面取得進展
山東大學第二醫(yī)院口腔科來慶國教授團隊在3D打印石墨烯/生物陶瓷材料方面取得進展。該研究提出仿生材料和結構設計的理念來構建滿足再生修復要求的骨組織工程支架，選擇與人體骨成分一致的羥基磷灰石（HA）做基質材料，但由于HA基陶瓷支架脆硬性大，骨誘導性不足，對于復雜多孔形狀更是難以實現(xiàn)個性化定制，因此憑借氧化石墨烯（GO）來提高HA基支架的成骨誘導性和力學性能，首次研制出適合3D打印的光敏GO/HA陶瓷漿料，應用數(shù)字光成型技術（DLP）3D打印工藝成功構建出具有優(yōu)異成骨活性、精準多孔形狀的復合陶瓷骨修復支架。
8、投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
11月7日消息，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。
參考來源：國瓷材料、日本經(jīng)濟新聞、山大二院、海鹽發(fā)布、上海高研院官網(wǎng)、國華投資、蓮都發(fā)布、財經(jīng)網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除
