中國粉體網(wǎng)訊  近日，半導體陶瓷基板廠商無錫海古德新技術有限公司（簡稱“無錫海古德”）完成超3億元戰(zhàn)略輪融資。

無錫海古德成立于 2008 年 11 月，由以致力于發(fā)展中國氮化鋁陶瓷及其元器件為事業(yè)目標的創(chuàng)業(yè)團隊創(chuàng)建，是目前國內技術先進、投入巨大并已形成規(guī)模化高性能氮化鋁陶瓷的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售企業(yè)。公司所生產(chǎn)的氮化鋁陶瓷基板及其元器件已經(jīng)廣泛的應用于大功率集成電路模塊、LED封裝、射頻/微波通訊、汽車電子及影像傳感等領域。

今年年初，東臺高新區(qū)與無錫海古德新技術有限公司成功簽約，清華大學國家863科技成果轉化項目——年產(chǎn)1020萬片半導體功率模塊使用陶板基板項目正式落戶高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園。據(jù)了解，該項目占地80畝，建筑面積7.5萬平方米，項目建成后，可年產(chǎn)半導體用高性能陶瓷材料氮化鋁基板720萬片、氮化硅基板300萬片、氮化鋁/氮化硅結構件50萬件。6月25日，該項目開工建設。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除