中國粉體網(wǎng)訊  積層陶瓷電容（MLCC）中長期需求看旺，全球龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）增產(chǎn)因應，已在泰國蓋新廠、預估2023年10月開始生產(chǎn)。

村田制作所15日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應MLCC中長期需求增加，旗下生產(chǎn)子公司「Murata Electronics （Thailand）」將增產(chǎn)因應、已在2021年7月著手在泰國興建MLCC新廠房。該座泰國MLCC新廠預計在2023年3月完工、總投資額約120億日元（僅包含廠房興建費用）。

據(jù)日媒指出，上述新廠將在2023年10月開始進行生產(chǎn)，將是村田首度在泰國生產(chǎn)MLCC產(chǎn)品。村田目前MLCC主要據(jù)點位于日本、中國和菲律賓。

村田并于15日公布2022-2024年度期間的中期營運計劃，為了增產(chǎn)MLCC等產(chǎn)品、該3年間的設備投資額合計將達6，400億日圓。除上述6，400億日圓的常規(guī)設備投資之外，村田也計劃在上述3年間對環(huán)境對策、并購（M&A）等戰(zhàn)略性投資砸下2，300億日圓資金，期望借由積極投資、搶攻持續(xù)擴大的市場，目標在2024年度將營收規(guī)模提高至2兆日圓、將較2021年度預估值（1.73兆日圓）增加15.6%，營益率目標為20%以上。

日本另一家MLCC大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）9月21日宣布，因看好今后MLCC需求將持續(xù)擴大，因此將投資約180億日元、在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN （SARAWAK） SDN. BHD.」內興建MLCC新工廠，該座新廠預計于2023年3月完工。

 Kyocera京瓷宣布在越南建設新廠，將強化半導體封裝等產(chǎn)能

日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）11月1日宣布，該公司計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規(guī)模估計約100億日元。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在 2022 年底到 2023 年初間展開運作。

2011年京瓷在越南成立工廠

京瓷公司社長谷本秀夫強調，在越南之外也有建設新廠房的必要，否則將無法應付需求，目前處在供不應求的狀態(tài)。他也表示越南工廠已經(jīng)確保足夠土地，可興建4棟全新廠房。

由于5G通訊普及帶動半導體需求，京瓷在半導體封裝等的陶瓷等零組件方面接單暢旺，希望透過增產(chǎn)來因應客戶需求。

用于半導體制造裝置的耐熱性高、具有散熱鰭片的陶瓷零件，是當前熱門產(chǎn)品之一。為提升半導體的供給能力，各大半導體生產(chǎn)裝置的制造商開始增產(chǎn)，相關零件的供給也開始吃緊。谷本秀夫指出，以海外市場為主的相關需求異常熱絡。

京瓷10月20日才剛宣布，將在日本鹿兒島的國分工廠投入約110億日元興建全新廠房。

由于目前半導體市況熱絡，谷本秀夫表示，考量到日后相關產(chǎn)品的增產(chǎn)，有必要思考鹿兒島川內工廠的投資計劃。該公司打算增產(chǎn)半導體陶瓷封裝和有機基板，也規(guī)劃提高電阻和石英晶體等零件的產(chǎn)能。

京瓷2021年度計劃投資1700億日元，今后3年也將進行大規(guī)模投資。谷本秀夫暗示，投資金額可能加碼。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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