中國粉體網(wǎng)訊  2021年9月28-29日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在河南鄭州隆重召開。期間，我們邀請到與會專家、學(xué)者做客“對話”欄目，進(jìn)行視頻訪談。本期為您分享的人物專訪是來自華中科技大學(xué)的陳明祥教授。

中國粉體網(wǎng)記者：我們了解到您是武漢光電國家研究中心的研究員，請您介紹一下武漢光電國家研究中心。

陳教授：武漢光電國家研究中心（以下簡稱“實(shí)驗室”）是當(dāng)時教育部、科技部為了滿足基礎(chǔ)研發(fā)需求而設(shè)立的，最初定位于國家實(shí)驗室，后來改為國家研究中心。目前，實(shí)驗室定位于光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)，是服務(wù)武漢光谷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國家級研究機(jī)構(gòu)。

中國粉體網(wǎng)記者：請問您的主要研究方向有哪些？

陳教授：我的研究方向主要是圍繞著電子封裝、封裝材料及其相關(guān)工藝，包括LED、激光器等；這幾年為了響應(yīng)政府號召，還做了一些產(chǎn)業(yè)化工作。

中國粉體網(wǎng)記者：陳老師，您在成果轉(zhuǎn)化方面做了哪些工作？

陳教授：我覺得首先要感謝政府，實(shí)際上國家層面、地方政府對科技成果轉(zhuǎn)化方面都很支持。在技術(shù)研發(fā)、資金和場地提供方面，我們都是嚴(yán)格按照政府、學(xué)校要求，比如將學(xué)校里的一些職務(wù)發(fā)明，通過專利“招拍掛”形式進(jìn)行轉(zhuǎn)讓，完成技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化的過程。

中國粉體網(wǎng)記者：請問，目前最受關(guān)注的陶瓷基板材料有哪些？

陳教授：從化學(xué)組成來說，陶瓷基板材料最受歡迎的是氮化鋁。實(shí)際上從用量來說，氧化鋁更多。但是隨著汽車、電子等行業(yè)需求增大，未來氮化硅會有比較廣闊的應(yīng)用前景。氮化硅的熱導(dǎo)率雖然不高，但是它的抗熱震性、抗沖擊強(qiáng)度都比較高。

中國粉體網(wǎng)記者：陶瓷基板主要評價指標(biāo)有哪些？該如何檢測？

陳教授：坦率說，現(xiàn)在沒有相關(guān)的國家或者行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來評價陶瓷基板，這也是我們在產(chǎn)業(yè)化過程中比較困惑的地方，我今天在會上也呼吁上下游企業(yè)進(jìn)行一些合作。具體而言，陶瓷基板評價指標(biāo)要從多方面考慮。如從基片材料來說，它的熱導(dǎo)率比較重要；從做基板來說，它的厚度均勻性、翹曲等性能比較重要；從產(chǎn)業(yè)、企業(yè)角度來說，可能更關(guān)心質(zhì)量均勻性，不是說把產(chǎn)品做出來就行了，而是要在生產(chǎn)過程中能夠保證高成品率。

中國粉體網(wǎng)記者：請您談一下陶瓷基板的發(fā)展趨勢。

陳教授：因為陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域主要是一些光電子器件、功率器件封裝，我覺得和整個電子器件發(fā)展趨勢是相同的，就是小型化和集成化。怎么提高陶瓷電路板的圖形精度，也就是降低線寬、線距；其次就是垂直互連，滿足三維封裝需求。

中國粉體網(wǎng)記者：好的，感謝陳教授接受我們的采訪，謝謝。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/星耀）

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