前言：為促進導熱散熱粉體材料技術的發(fā)展，中國粉體網旗下粉體公開課平臺于2021年9月23日舉辦首屆“2021首屆導熱散熱粉體材料制備及應用論壇”，為企業(yè)管理、技術人員提供了一個深度交流、深入思考、磨煉內功、強化自身的平臺。
第一課：電子封裝用高導熱碳基填料的開發(fā)應用
湖南大學韓飛副教授以電子封裝用高導熱碳基填料的開發(fā)應用為主題講解熱管理材料的研發(fā)與應用。研討會上，他剖析了三個問題：①熱界面材料的研究背景，②關鍵問題解決措施及工作基礎，③研究結論及應用。
網絡研討會直播間韓飛副教授講課
亟待解決的問題5G需要更有效的散熱方案。5G電子產品和通信模塊輕薄化以及傳輸信號量和發(fā)射頻率提升的速度加快，帶來的是巨大的芯片發(fā)熱量，因此5G需要更有效的散熱方案。韓飛副教授認為，散熱問題成為制約5G產業(yè)電子器件發(fā)展的瓶頸！
之所以稱其為“瓶頸”，是因為熱管理材料直接關系到芯片散熱。
在研討會課程中，韓飛副教授總結了熱管理材料的3大類功能。1降低芯片間界面熱阻；2提高芯片散熱能力；3電子元器件精準控溫。
其中，韓飛副教授重點提到熱界面材料(TIM)是一種用于兩種元器件間的填充物，是熱傳遞的重要橋梁。他強調，散熱材料更接近芯片區(qū)域，是目前熱量傳輸重要但薄弱環(huán)節(jié)，應該引起更多的重視，如熱界面材料、基板材料、塑封材料等。
研討會韓飛副教授熱管理材料知識點刷一波
講完知識點，帶出一個問題：傳統(tǒng)熱界面材料導熱能力低，熱導率一般低于10W/mK，不能滿足目前5G產業(yè)中電子器件對散熱效率的要求。
怎么辦呢？研討會課程的第二部分，韓老師給出了答案。
韓飛副教授將第二部分的內容總結為“關鍵問題解決措施及工作基礎”，這總結聽起來的就很到位!
解決傳統(tǒng)熱界面材料導熱能力低的方案是，運用新型熱界面材料碳纖維導熱墊片，而研發(fā)制備高性能碳纖維導熱墊片就是解決5G場景所需的，更有效的散熱方案。
1解決方案
1.1高導熱碳纖維結構優(yōu)化及低成本制備
碳纖維粉長度精準控制技術、碳纖維粉表面改性及界面優(yōu)化技術、碳纖維取向控制技術。
1.2碳纖維表面絕緣陶瓷涂層技術
碳纖維表面BN涂層制備、纖維表面Si3N4涂層制備、BN/SiC雙界面層、BN/Si3N4雙界面層。
部分課中提問
第二課：抗垂流低熱阻硅脂中的應用
網絡研討會直播間 盧雄威總監(jiān)講課
盧雄威總監(jiān)從量子導通科技簡介、基站用硅脂技術要求、設計方案、產品性能等多個角度詳細講解粉體在5G基站用硅脂中的應用，并對導熱粉體需求與建議談了一些自己的生產研發(fā)經驗。
在設計方案相關內容講述過程中，盧雄威總監(jiān)與大家分享了一套非常實用的設計思路。
1.導熱系數4W/m.K以上，BLT25微米以下采用氧化鋁、鋁粉、氮化鋁、氮化硼等為基礎粉體，以氫氧化鋁、氧化鋅、氣相二氧化硅等為輔助粉體。
2.可以鋼網或者絲網印刷設計為合適粘度的觸變型。
3.高溫垂流老化不垂流開裂采用不同粉體搭配，適當交聯。
4.良好的電、力、熱性能，根據客戶具體需求設計調整。
5.低揮發(fā)，低小分子含量采用D3-D10低含量硅油。
此外，盧雄威總監(jiān)將導熱粉體表面改性、粉體種類、粉體粒徑、粉體復配等技術重點和研發(fā)經驗與大家一同分享。
部分課中提問
結語
首屆“2021首屆導熱散熱粉體材料制備及應用論壇”成功舉辦，粉體網高效完成了一次高水平的線上粉體技術交流活動。課上、課下交流的專家學者以及尋求產業(yè)合作的企業(yè)，都較為滿意。此外，本次網絡研討會也為部分企業(yè)管理者和技術人員解決了熱管理材料的學習難題。
