中國(guó)粉體網(wǎng)訊  8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，擬投資3億元人民幣實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

同日，聯(lián)瑞新材還發(fā)布了2021年上半年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。聯(lián)瑞新材表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為7,900萬(wàn)元至8,100萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加3,623萬(wàn)元至3,823萬(wàn)元，同比增加84.71%到89.39%。歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為7,200萬(wàn)元至7,400萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加3,381萬(wàn)元至3,581萬(wàn)元，同比增加88.53%到93.77%。

對(duì)業(yè)績(jī)變化的主要原因，聯(lián)瑞新材表示主要受如下5方面原因驅(qū)動(dòng)：

1、半導(dǎo)體封裝和集成電路基板需求增長(zhǎng)：2021年上半年，半導(dǎo)體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，聯(lián)瑞新材下游應(yīng)用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長(zhǎng)較好，產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)。

2、適用于高端封裝和LowDF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉持續(xù)導(dǎo)入市場(chǎng)，客戶訂單增長(zhǎng)快速：高端封裝球形產(chǎn)品應(yīng)用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；LowDF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉廣泛應(yīng)用于各等級(jí)高頻高速基板，部分UltraLowDF（超低介質(zhì)損耗）球形硅微粉突破了M6級(jí)別以上的要求并應(yīng)用于該類型高速基板。

3、熱界面材料行業(yè)應(yīng)用的球形氧化鋁粉銷量增加：隨著聯(lián)瑞新材在熱界面材料行業(yè)研究工作的持續(xù)開(kāi)展，和諸多國(guó)內(nèi)外知名客戶建立緊密的供應(yīng)關(guān)系，相應(yīng)的訂單持續(xù)增加。

4、新興領(lǐng)域的需求增加：國(guó)六標(biāo)準(zhǔn)蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結(jié)助劑的球形產(chǎn)品需求增加。

5、產(chǎn)能進(jìn)一步釋放：募投項(xiàng)目“硅微粉生產(chǎn)線智能化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”、“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，產(chǎn)量進(jìn)一步增長(zhǎng)。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/茜茜）

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