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        富士康收購?fù)?英寸晶圓廠,布局車用碳化硅(SiC)芯片


        來源:電子工程專輯

        [導(dǎo)讀]  據(jù)報(bào)道,近日,富士康科技集團(tuán)宣布收購一家晶圓制造廠,在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。

        中國粉體網(wǎng)訊  8月6日,據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道,富士康科技集團(tuán)(Foxconn Technology Group)宣布收購一家晶圓制造廠,在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。


        富士康以為蘋果公司(Apple) 組裝代工iPhone手機(jī)聞名,上周四(8月5日)他們與旺宏電子(Macronix International)在新竹科學(xué)園區(qū)旺宏電子晶圓一廠舉行記者會,宣布收購后者的一間晶圓制造廠,生產(chǎn)可應(yīng)用于汽車芯片的6英寸晶圓。



        一個(gè)進(jìn)軍12英寸,一個(gè)用好6英寸


        旺宏董事長吳敏求指出,旺宏未來將專注發(fā)展12英寸晶圓廠業(yè)務(wù),尤其在未來產(chǎn)能擴(kuò)充后,更將著重3D NAND及先進(jìn)NOR Flash研發(fā)制造。旺宏樂見6吋廠及機(jī)器設(shè)備仍可持續(xù)對中國臺灣作出貢獻(xiàn)。


        劉揚(yáng)偉表示,此次購置旺宏6英寸廠資產(chǎn)是集團(tuán)投資規(guī)劃中的一部分,“取得位于竹科的6英寸廠后,鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,特別是電動(dòng)車使用的碳化硅(SiC)功率元件,這將是我們在3+3策略中,整合EV與半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑!


        此次交易案由旺宏總經(jīng)理盧志遠(yuǎn)以及鴻海集團(tuán)S事業(yè)群 (S Business Group) 總經(jīng)理陳偉銘代表雙方公司簽署合約,劉揚(yáng)偉及吳敏求共同見證,通過此交易,鴻海與旺宏也將展開進(jìn)一步合作。


        本次交易規(guī)模不大,約合9,100萬美元(新臺幣25.2億元)。但通過這項(xiàng)交易,富士康將能夠切入生產(chǎn)正迅速成為電動(dòng)汽車行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。富士康在其官方新聞中表示,隨著公司進(jìn)一步向電動(dòng)汽車行業(yè)擴(kuò)張,這一收購將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。


        該工廠生產(chǎn)的6英寸晶圓主要用于制造電動(dòng)汽車中關(guān)鍵的SiC功率組件,碳化硅在電動(dòng)汽車快速充電等領(lǐng)域具有比傳統(tǒng)硅基器件更好的性能。美國電動(dòng)汽車制造商特斯拉(Tesla Inc., )于2018年開始引入碳化硅相關(guān)技術(shù),成為行業(yè)中最早使用相關(guān)技術(shù)的公司之一。


        兩家公司表示,富士康的收購預(yù)計(jì)將在今年年底前完成。旺宏于今年3月正式宣布將出售旗下設(shè)備老舊的6英寸晶圓廠。該廠在2000年正式量產(chǎn),月產(chǎn)能約2萬片,主要產(chǎn)品涵蓋高壓制程的混合信號、電源管理、模擬及微機(jī)電組件等。


        汽車電動(dòng)化,碳化硅未來可期


        當(dāng)前以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體現(xiàn)在正從4英寸轉(zhuǎn)至6英寸工藝,布局時(shí)間點(diǎn)上恰逢其時(shí)。富士康董事長劉揚(yáng)偉(Young Liu)表示,計(jì)劃 2024 年月產(chǎn)能達(dá)到 15,000 片晶圓,估計(jì)能月均供應(yīng)給3萬輛電動(dòng)汽車。一片六英寸晶圓可生產(chǎn)碳化硅組件大約足夠供給兩輛新能源汽車。


        在當(dāng)天的新聞發(fā)布會上,當(dāng)記者問到富士康進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)品領(lǐng)域是否是為了給特斯拉生產(chǎn)芯片時(shí),劉揚(yáng)偉沒有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新購工廠相關(guān)的供應(yīng)協(xié)議,公告中也沒有提到特斯拉。


        劉揚(yáng)偉表示,對于向特斯拉出售產(chǎn)品是否是做這個(gè)事情的目的,這個(gè)問題很難回答,但特斯拉一定看到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢。此外除了6英寸廠,鴻海對于8英寸廠也有興趣,這座6英寸晶圓廠的主要產(chǎn)品除了SiC功率組件外,也會輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等,契合鴻海發(fā)展半導(dǎo)體、電動(dòng)車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。


        對富士康而言,汽車業(yè)是一個(gè)顯而易見的增長領(lǐng)域。汽車需要芯片來實(shí)現(xiàn)觸控式屏幕顯示和剎車控制等功能。而相對傳統(tǒng)汽車,電動(dòng)汽車對芯片的需求甚至更大。


        劉揚(yáng)偉在之前曾表示,除了Fisker和Stellantis,富士康也在與其他幾家美企洽談承接電動(dòng)汽車生產(chǎn)事宜。他未予詳細(xì)說明。據(jù)劉揚(yáng)偉稱,富士康正考慮在威斯康星州生產(chǎn)Fisker汽車。富士康在威斯康辛州有一家工廠。


        富士康新收購的制造廠位于臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(Hsinchu Science Park),該園區(qū)是一個(gè)主要芯片制造中心,全球最大的芯片代工商臺積電 (TSMC)總部也設(shè)在這里。劉揚(yáng)偉表示,富士康的收購能使其與其他芯片制造商的合作更上一層樓。


        今年,芯片缺貨已成為眾多行業(yè)的心頭之患,汽車制造商更是首當(dāng)其沖。當(dāng)前由這些芯片驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品需求大幅攀升,而各種突發(fā)情況,例如全球疫情,半導(dǎo)體工廠火災(zāi),臺灣旱災(zāi)等,都擾亂了全球芯片生產(chǎn)。


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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