中國粉體網(wǎng)訊  對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。

由于陶瓷基板具備良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。

其中DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板，它采用低溫工藝（300℃以下），完全避免了高溫對材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響，也降低了制造工藝成本。同時采用薄膜與光刻顯影技術(shù)，使基板上的金屬線路更加精細(xì)，因此DPC基板非常適合對準(zhǔn)精度要求較高的電子器件封裝。

中國粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。屆時，來自華中科技大學(xué)的陳明祥教授帶來題為《高性能陶瓷電路板技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用》的報告，陳明祥教授將重點(diǎn)介紹電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在功率半導(dǎo)體、高溫電子器件、高頻晶振、小型熱電制冷器TEC等領(lǐng)域應(yīng)用，并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行展望。（鑒于當(dāng)前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦，計劃參會的單位可以聯(lián)系會務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時間通知您�。�

專家介紹：

陳明祥，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學(xué)者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝與微納制造技術(shù)研究，主持和參與各類科研項目20余項，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權(quán)發(fā)明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎（2016）、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎（2010）等。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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