中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球MLCC市場規(guī)模約157.5億美元，到2023年預(yù)計將達(dá)181.9億美元。MLCC的蓬勃發(fā)展帶動了上游電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)需求的增長。

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其中，超細(xì)鎳粉作為MLCC重要原材料之一，已經(jīng)逐漸取代貴金屬作為內(nèi)電極材料，到目前為止，BME-MLCC（賤金屬內(nèi)電極多層陶瓷電容器）已經(jīng)占到全部MLCC的90%以上。為適應(yīng)MLCC的發(fā)展趨勢，鎳粉等電子專用高端金屬粉體材料制備工藝不斷進(jìn)步。

MLCC用鎳粉行業(yè)要求

MLCC內(nèi)電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內(nèi)，外電極用金屬粉體粒徑在10微米以下。

此外，MLCC用鎳粉要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)。 

據(jù)悉，世界上能夠工業(yè)化量產(chǎn)MLCC等電子元器件用鎳粉的企業(yè)較少。根據(jù)江蘇博遷新材料股份有限公司（以下簡稱“博遷”）營銷中心調(diào)研，除了博遷外，其他MLCC用鎳粉生產(chǎn)商主要為日本企業(yè)。目前，博遷大規(guī)模量產(chǎn)的80nm鎳粉粒徑已達(dá)到全球頂尖水準(zhǔn)，并成功應(yīng)用到三星電機(jī)的MLCC生產(chǎn)過程中。

 “博遷新材”鎳粉生產(chǎn)技術(shù)和現(xiàn)狀分析

博遷新材表示，公司產(chǎn)品均是利用自行研發(fā)的技術(shù)所生產(chǎn)，研發(fā)生產(chǎn)的納米金屬粉體具有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)。公司納米粉體生產(chǎn)核心工藝技術(shù)“常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術(shù)”持續(xù)完善，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備不斷得以升級改造。

2020年，博遷新材IPO募資7.65億元，主要用于電子專用高端金屬粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)及搬遷升級項(xiàng)目、年產(chǎn)1200噸超細(xì)納米金屬粉體材料項(xiàng)目等建設(shè)。其中，年產(chǎn)1200噸超細(xì)納米金屬粉體材料項(xiàng)目已完成34條生產(chǎn)線的購建，將依托現(xiàn)有成熟技術(shù)與工藝方案，新增年產(chǎn)520噸亞微米級鎳粉的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)訂單的快速響應(yīng)與交付，擴(kuò)大市場占有率，鞏固領(lǐng)先的市場地位。

根據(jù)招股說明書數(shù)據(jù)，博遷新材擁有物理氣相法金屬粉體生產(chǎn)線92條，其中鎳原粉生產(chǎn)線86條，現(xiàn)有產(chǎn)能1,720噸。

博遷公司采用常壓下物理氣相冷凝法(PVD)制備超細(xì)金屬粉末，填補(bǔ)了國內(nèi)該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的空白，并且公司作為唯一起草單位，起草與制定了我國第一項(xiàng)電容器電極鎳粉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是目前全球領(lǐng)先的實(shí)現(xiàn)納米級電子專用高端金屬粉體材料規(guī)�；�量產(chǎn)及商業(yè)銷售的企業(yè)。

公司主營業(yè)務(wù)為電子專用高端金屬粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司產(chǎn)品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和亞微米級、微米級銅粉、銀粉、合金粉。公司產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于電子元器件制造，其中鎳粉、銅粉主要應(yīng)用于MLCC的生產(chǎn)，并廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中。 

2020年博遷公司金屬粉產(chǎn)銷量情況分析表

博遷公司在生產(chǎn)研發(fā)金屬粉行業(yè)的成就地位

博遷公司自主研發(fā)項(xiàng)目《納米金屬粉體研發(fā)》被列入江蘇省戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)，《高容量片式多層陶瓷電容器內(nèi)電極納米鎳粉研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目被列入江蘇省企業(yè)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目，并主持制定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《電容器電極鎳粉》。

圖片來源：博遷新材官網(wǎng)

公司與中科院寧波材料所、上海交通大學(xué)等科研院所、高校建立了長期的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。同時，博遷新材作為唯一起草和制定單位，負(fù)責(zé)主持了我國第一部電容器電極鎳粉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：YS/T1338-2019）的出臺。

作為電子專用高端金屬粉體材料制造商，2016-2019年凈利潤C(jī)AGR超50%。公司是目前全球領(lǐng)先的實(shí)現(xiàn)納米級電子專用高端金屬粉體材料規(guī)�；�量產(chǎn)及商業(yè)銷售的企業(yè)，目前形成大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化銷售的主要是用于MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)的納米級鎳粉。2020年前三季度公司毛利率達(dá)47.72%，凈利率達(dá)28.15%，盈利能力逐年提升。MLCC發(fā)展推動高端鎳粉需求增長：手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)�MLCC等電子元器件的需求不斷擴(kuò)大。

高端金屬粉體材料行業(yè)壁壘

據(jù)博遷新材2020年年度報告，以MLCC為代表的電子信息行業(yè)基礎(chǔ)元器件的技術(shù)發(fā)展為電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的研究和發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇，同時也向電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)提出了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

（1）技術(shù)壁壘 

博遷公司生產(chǎn)電子專用高端金屬粉體材料的核心工藝為常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術(shù)，該工藝所需的生產(chǎn)設(shè)備均為公司自行設(shè)計并組裝。技術(shù)的創(chuàng)新和設(shè)備的改進(jìn)主要來源于企業(yè)長期研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)實(shí)踐的積累。同時，由于下游客戶對產(chǎn)品規(guī)格、質(zhì)量等方面的要求越來越高，企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行工藝技術(shù)、質(zhì)量控制、成本控制及生產(chǎn)管理等多方面提高，對新進(jìn)入本行業(yè)的企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

（2）人才壁壘 

目前，相對于整個行業(yè)的需求而言，國內(nèi)在電子專用高端金屬粉體材料研發(fā)方面的技術(shù)研發(fā)人員較缺乏，特別缺乏具有國際性行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高水平技術(shù)研發(fā)人員和管理人才。與此同時，我國電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的專業(yè)人才基本都來自企業(yè)自身的培養(yǎng)。

（3）品牌壁壘 

公司所在的行業(yè)下游企業(yè)主要是MLCC等電子元器件生產(chǎn)商，其對上游材料供應(yīng)商的認(rèn)同均建立在長期考察的基礎(chǔ)上，須通過嚴(yán)格程序?qū)彶榧爱a(chǎn)品檢驗(yàn)后選擇規(guī)模實(shí)力較強(qiáng)、工藝技術(shù)水平較高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的企業(yè)進(jìn)行合作，因此業(yè)務(wù)合作具有相對穩(wěn)定性和長期性。這種基于長期合作而形成的品牌效應(yīng)是新進(jìn)入本行業(yè)的企業(yè)進(jìn)入本行業(yè)的較大障礙。

（4）下游制程匹配壁壘 

電子專用高端金屬粉體材料，特別是應(yīng)用于某一特殊領(lǐng)域的，如MLCC用金屬粉體材料，由于下游企業(yè)對產(chǎn)品的測試周期較長，通常需要2-3年，且無法隨意改動產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)參數(shù)，因此下游企業(yè)一旦完成工藝評定、形成穩(wěn)定生產(chǎn)，上游材料與下游生產(chǎn)工藝之間就會形成粘性，若更換其他供應(yīng)商的材料可能需改變相關(guān)產(chǎn)品原有生產(chǎn)工藝，否則將影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，下游廠商出于生產(chǎn)連續(xù)性、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性考慮不會輕易更換上游材料供應(yīng)商。因此，上游材料供應(yīng)商和下游MLCC等電子元器件生產(chǎn)商形成生產(chǎn)制程匹配壁壘。

國之大器，始于毫末。博遷新材作為高端金屬粉國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，長期深耕于MLCC領(lǐng)域，與三星電機(jī)、臺灣國巨、臺灣華新科、風(fēng)華高科等電子元器件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)保持長期良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。對于公司未來的發(fā)展，公司董事長王利平充滿信心：“相信借助資本市場的力量，公司的市場占有率、資產(chǎn)規(guī)模、營業(yè)收入規(guī)模等將得到進(jìn)一步提升，將具備更強(qiáng)的競爭力和盈利能力�！�

參考來源：

博遷新材2020年年度報告、博遷新材官網(wǎng)、金融界、全球半導(dǎo)體觀察、上海證券報.

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/星耀）

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