中國粉體網(wǎng)訊  5月26日，據(jù)《遼寧日報》報道，澤華電子碳化硅封裝項目廠房即將封頂，該項目總投資2億元。

據(jù)介紹，遼陽澤華電子產(chǎn)品有限責任公司成立于2006年11月，是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的電子封裝企業(yè)。官網(wǎng)信息顯示，該公司原計劃2020年9月-2022年進行三期碳化硅大功率晶體管生產(chǎn)線建設。

截止目前，據(jù)“三代半風向”不完全統(tǒng)計，東北三�。ㄟ|寧、吉林和黑龍江）公布的第三代半導體項目，合計有7個，計劃總投資額超過211億元。

2020年7月，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目正式開工建設。該項目一期計劃投資10億元，主要建設中俄第三代半導體研究院等項目。項目達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)高導晶片近10萬片，高純半絕緣晶體1000公斤的產(chǎn)能；PVT-SiC 晶體生長成套設備年產(chǎn)銷200臺套。

據(jù)介紹，科友半導體已完成6英寸第三代半導體襯底制備，正在進行8英寸研制，有望成為國內(nèi)首家攻克8英寸第三代半導體襯底的企業(yè)。

2020年7月，《遼寧中科鞍鎵半導體科技有限公司第三代化合物半導體芯片制造項目》發(fā)布環(huán)評公示，其中提到，該項目總投資62.8567億元，擬建設第三代化合物半導體芯片制造項目，年產(chǎn)第三代化合物晶體管5億顆。

2020年3月，吉林省商務廳發(fā)布了《吉林市華微電子股份有限公司半導體產(chǎn)業(yè)園項目》，其中提到，華微電子將投資102億建設半導體產(chǎn)業(yè)園，主要進行SiC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生產(chǎn)制造。

2020年2月，據(jù)吉林日報報道，五豐半導體將在長春建立化合物半導體芯片研發(fā)中心和一條月產(chǎn)5000片的4英寸砷化鎵、氮化鎵、磷化銦晶圓生產(chǎn)線。

2020年1月，大慶溢泰半導體材料有限公司化合物半導體材料產(chǎn)業(yè)園項目一期全部建成達產(chǎn)，已進入邊安裝、邊調(diào)試、邊投入使用階段。該項目計劃投資21億元，規(guī)劃建設年產(chǎn)6萬片6英寸碳化硅晶片等6個子項目。

2019年11月，據(jù)遼寧盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)報道，遼寧百思特達半導體科技有限公司氮化鎵項目正式開工建設，該項目總投資15億元，以氮化鎵半導體材料為主，一期總投資3億元，計劃2021年6月前竣工投產(chǎn)。

2019年下半年，遼寧科興半導體科技有限公司公司項目開工，該項目主導產(chǎn)品為6英寸第三代(SiC/GaN)半導體芯片及晶體管，年產(chǎn)能達5億顆，2020年被鞍山市納入市級領(lǐng)導項目管家專項行動重點項目。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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