中國(guó)粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）作為一種新型材料技術(shù)，它采用厚膜材料，根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，將電極材料、基板、電子器件等一次性低溫?zé)伞TCC技術(shù)盡管為多層線路和電子元器件的設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大的靈活性，但許多相關(guān)技術(shù)尚不成熟或亟待開(kāi)發(fā)。
研究表明，疊層低溫共燒技術(shù)中的關(guān)鍵難題之一體現(xiàn)在：界面反應(yīng)和界面擴(kuò)散會(huì)影響器件的性能、可靠性及顯微結(jié)構(gòu)的變化；界面反應(yīng)是器件中各組分燒結(jié)時(shí)在界面處發(fā)生反應(yīng)，形成新化合物，影響器件的性能和可靠性。
風(fēng)華高科多層片式陶瓷電容器
近日，由風(fēng)華高科牽頭、聯(lián)合清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、中興通訊股份有限公司、清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院共同攻關(guān)研發(fā)的《超微型片式阻容元件精密制造技術(shù)及應(yīng)用》項(xiàng)目榮獲廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
據(jù)悉，該項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)解決了異質(zhì)材料共燒過(guò)程界面擴(kuò)散等技術(shù)難題和科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了高精度、高可靠的超微型片式阻容元件大規(guī)模量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。項(xiàng)目整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先，項(xiàng)目產(chǎn)品得到國(guó)內(nèi)外移動(dòng)通訊、汽車(chē)電子領(lǐng)域知名企業(yè)高度認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了5G基站用阻容元件的自主供應(yīng)，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的安全發(fā)展和國(guó)家戰(zhàn)略安全提供了有力保障。
來(lái)源：風(fēng)華高科
據(jù)介紹，研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)不同材料的燒結(jié)溫度和反應(yīng)差異進(jìn)行觀察，推出了“提高升溫速度、縮短升溫時(shí)間可有效降低燒結(jié)動(dòng)力及界面反應(yīng)能”的原理，再指導(dǎo)實(shí)踐，發(fā)明了MLCC快速共燒技術(shù)。這項(xiàng)成果解封了被國(guó)外封鎖的關(guān)鍵工藝技術(shù)，產(chǎn)品容量提升超過(guò)30%，合格率提升至94%以上。
據(jù)風(fēng)華高科統(tǒng)計(jì)，新產(chǎn)品問(wèn)世后，在移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)150%—210%，得到華為、中興、美的、西門(mén)子、長(zhǎng)虹及埃泰克汽車(chē)電子等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的高度贊賞。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人付振曉博士介紹，相關(guān)產(chǎn)品在中興、華為手機(jī)及基站所需阻容元件種類中占比已達(dá)30%以上。
資訊來(lái)源：廣東國(guó)資、風(fēng)華高科等。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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