中國粉體網(wǎng)訊  目前，山西爍科晶體有限公司已實現(xiàn)了5G芯片襯底材料碳化硅的國產(chǎn)自主供應。

據(jù)山西綜改示范區(qū)消息，山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理李斌表示，現(xiàn)在也在積極布局第四代的半導體材料。

山西爍科晶體有限公司成立于2018年，是山西爍科新材料有限公司控股子公司，經(jīng)營范圍包括電子產(chǎn)品、電子元器件、半導體材料、電子專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等。

據(jù)山西日報2020年報道，爍科晶體在實現(xiàn)第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，解決了關鍵技術工藝“卡脖子”問題的基礎上，8英寸襯底片已經(jīng)研發(fā)成功，即將量產(chǎn)，國內(nèi)最大的碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)基地正加速形成。此外，爍科晶體碳化硅半導體材料產(chǎn)能國內(nèi)第一，市場占有率超過50%，在建項目投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)能15萬片，規(guī)模全球前三。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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