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        是時候展示真正的技術(shù)了!全碳化硅永磁直驅(qū)列車,來了!


        來源:中國粉體網(wǎng)   山川

        [導(dǎo)讀]  3月24日,蘇州市軌道交通3號線工程車輛全碳化硅永磁直驅(qū)列車全球首發(fā)活動在蘇州市軌道交通3號線滸墅關(guān)車輛段舉行。

        中國粉體網(wǎng)訊  3月24日,蘇州市軌道交通3號線工程車輛全碳化硅永磁直驅(qū)列車全球首發(fā)活動在蘇州市軌道交通3號線滸墅關(guān)車輛段舉行。


        (圖片來源于網(wǎng)絡(luò))


        除了采用走行風(fēng)冷的永磁直驅(qū)電機外,其最大的特點便是采用了全碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)。由于采用完全的SiC半導(dǎo)體技術(shù)替代傳統(tǒng)IGBT技術(shù),大大提升了變流器的開關(guān)頻率,實現(xiàn)了準(zhǔn)正弦輸出電壓來驅(qū)動永磁直驅(qū)電機方案,使得電機的損耗得到顯著降低,因此可以實現(xiàn)電機的自然冷卻。


        聽起來很“高大上”,關(guān)于碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)在列車上的具體應(yīng)用確實大有學(xué)問,今天我們就來了解一下碳化硅功率半導(dǎo)體器件。


        電子電力技術(shù)發(fā)展史


        電力電子技術(shù)是使用電力電子器件對電能進行變換和控制的技術(shù),電力電子技術(shù)的誕生是以1957年美國通用電氣公司研制出的第一個晶閘管為標(biāo)志的,70年代后期,以門極可關(guān)斷晶閘管(GTO)、電力雙極型晶體管(BJT)、電力場效應(yīng)管(POWER-MOSFET)為代表的全控型器件全速發(fā)展,這些第二代全控非自鎖型器件的應(yīng)用,使電力電子技術(shù)進入了新的發(fā)展階段。80年代后期,以絕緣柵極雙極型晶體管為代表的復(fù)合型器件集驅(qū)動體積小,開關(guān)速度快,通態(tài)壓降小,載流能力大于一身,高頻、高壓、大功率等特點使之成為現(xiàn)代電力電子技術(shù)的主導(dǎo)器件,也標(biāo)志著電力電子技術(shù)變頻時代的到來。因此,電力電子技術(shù)的發(fā)展很大程度上是由電力電子器件的發(fā)展推動的。


        目前半導(dǎo)體功率器件的主流產(chǎn)品即高頻場控器件IGBT,已經(jīng)發(fā)展到第六代,商業(yè)化IGBT己經(jīng)發(fā)展到第五代,高頻場控器件IGBT及其模塊己經(jīng)涵蓋了600V-6.5KV的電壓,1A-3500A的電流。以德國英飛凌公司提供的產(chǎn)品規(guī)格為例,硅器件的工作溫度低于200°C,一般在-55°C-175°C。商用Si IGBT的擊穿電壓可達幾千伏,但目前大部分產(chǎn)品為600V-1700V,而Si MOSFET的工作電壓為20V-900V。


        碳化硅功率器件的問世


        SiC SBD由Infineon公司推出。在之后的十余年中,包括Cree、Rohm、IXYS、IR、Tran SiC在內(nèi)的一些國際知名的半導(dǎo)體器件公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域進行研究,并推出了一系列商業(yè)化產(chǎn)品。歐美和日本的許多知名院校和科研機構(gòu),也在不斷地進行碳化硅半導(dǎo)體器件的理論研究,該領(lǐng)域的論文數(shù)量逐年上升。這些研究為各公司推出商業(yè)化碳化硅器件奠定了良好的科研基礎(chǔ),為碳化硅器件的穩(wěn)步發(fā)展做出了巨大的貢獻。


        (碳化硅半導(dǎo)體材料及器件的發(fā)展過程)


        近年來,國內(nèi)一些高校和研究所,如西安電子科技大學(xué)、南京航空航天大學(xué)等,對碳化硅器件的基板制作和技術(shù)應(yīng)用進行了深入研究,與一些半導(dǎo)體廠商開展合作,并取得了一定的成果,為國內(nèi)碳化硅器件的商業(yè)化做出了貢獻。此外,國內(nèi)關(guān)于碳化硅半導(dǎo)體器件的論文數(shù)量也在逐年上升,在SiC MOSFET驅(qū)動策略等方面的研究尤為突出,但是在碳化硅電機驅(qū)動器方面的研究還相對較少。


        碳化硅功率器件的特點


        迄今為止,大多數(shù)電機驅(qū)動器均采用硅材料的功率半導(dǎo)體器件作為開關(guān),但由于硅材料本身特性的約束,器件性能難以大幅提升,使其進一步的發(fā)展受到很大限制。為突破這一限制,研究人員將目光集中到幾種寬禁帶半導(dǎo)體材料上,如碳化硅、氮化鎵等。與傳統(tǒng)硅器件相比,它具有電子飽和速度高、雪崩臨界擊穿電場高、介電常數(shù)低、工作溫度及熱導(dǎo)率高、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗低等眾多優(yōu)勢,適用于高電壓等級、高耐溫需求、高開關(guān)速度、高功率密度等場合,是電力電子功率半導(dǎo)體領(lǐng)域Si材料的首選“繼承者”。



        (不同半導(dǎo)體材料特性對比)


        碳化硅材料功率器件的特點主要有:


        (1)寬禁帶


        碳化硅禁帶寬度是硅的三倍,當(dāng)溫度升高時,器件不會因為本征激發(fā)急劇増加而失去阻斷作用,因此碳化硅功率半導(dǎo)體器件可以工作在600°C的高溫環(huán)境中,這為減小甚至撤除散熱系統(tǒng)從而提高電力電子裝置功率密度創(chuàng)造了條件。


        (2)高擊穿電場


        臨界擊穿電場是硅的十幾倍,這使得碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有更高的耐壓能力,也就是說在相同的耐壓前提下,碳化硅功率半導(dǎo)體器件漂移區(qū)可以做得更薄,大大減小了器件尺寸;此外,功率半導(dǎo)體器件通態(tài)電阻Ron與材料臨界擊穿電場的立方成反比,加之器件尺寸減小,因此碳化硅功率半導(dǎo)體器件的通態(tài)損耗要比硅基同等級器件小很多,提高了系統(tǒng)的效率和功率密度。


        (3)高熱導(dǎo)率


        熱導(dǎo)率是硅的三倍,加快了器件散熱速度,減小了器件對散熱系統(tǒng)的依賴,因此可以提高系統(tǒng)的功率密度。


        (4)高載流子飽和速率


        載流子飽和速率是硅的10倍,減小了碳化硅功率半導(dǎo)體器件通態(tài)電阻Ron,同時大幅提高了器件工作頻率,高頻特性良好。此外,碳化硅還具有相當(dāng)高的臨界位移能,是硅的2-4倍,這使得碳化硅功率半導(dǎo)體器件具有更高的抗電磁沖擊和抗輻射破壞的能力。

        (SiC和IGBT功率模塊的主要技術(shù)參數(shù)對比)


        碳化硅功率半導(dǎo)體器件的分類


        碳化硅功率半導(dǎo)體器件主要有碳化硅二極管(SBD、JBS、PiN)、碳化硅單極型功率晶體管(JFET、MOSFET)、碳化硅雙極型功率晶體管(BJT、IGBT、GTO)等。現(xiàn)階段最常見也最有應(yīng)用前景的碳化硅電力電子器件是SiC MOSFET和SiC SBD。


        1、SiC MOSFET


        功率MOSFET具有理想的柵極絕緣特性、高速的開關(guān)性能、低導(dǎo)通電阻和高穩(wěn)定性,是目前硅基器件中應(yīng)用最為廣泛的功率開關(guān)器件。然而硅材料中,耐壓高的器件單位面積導(dǎo)通電阻也較大,Si MOSFET常用于200V以下場合,雖然經(jīng)過特殊處理的CoolMOS耐壓能夠達到900V,但價格比較昂貴,所以在600V以上的較高電壓應(yīng)用中,主要采用的開關(guān)器件是IGBT。由于IGBT向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,所以導(dǎo)通電阻比MOSFET小得多,但是另一方面因為少量載流子的堆積,關(guān)斷過程中會出現(xiàn)尾電流,產(chǎn)生較大的開關(guān)損耗。碳化硅材料漂移層的阻抗比硅器件低,不用通過電導(dǎo)率調(diào)制仍可以在較高的開關(guān)頻率下實現(xiàn)髙耐壓和低導(dǎo)通損耗。同時MOSFET在應(yīng)用中不會出現(xiàn)尾電流,因此以SiC MOSFET代替Si MOSFET可以大大降低開關(guān)損耗,實現(xiàn)散熱部件小型化,并且Si MOSFET驅(qū)動電路與現(xiàn)有的Si MOSFET和Si IGBT驅(qū)動電路高度匹配,因此SiC MOSFET是最受矚目的碳化硅功率開關(guān)器件。


        2、碳化硅二極管


        從2001年Infineon公司首先推出商業(yè)化SiC SBD開始,到目前為止,多家公司都推出了優(yōu)秀的SiC SBD產(chǎn)品,其中最為突出的有Cree公司于2015年推出的1700V/25A的SiC SBD和Rohm公司于2017年推出的1200V/40A的SiC SBD等。除了SBD外,SiC PiN(PN結(jié)間摻雜本征半導(dǎo)體)二極管和JBS(結(jié)勢壘肖特基)二極管也取得了不錯的研究進展。


        3、其他碳化硅器件



        其他常見的碳化硅器件包括JFET(結(jié)型場效應(yīng)管)、BJT(雙極結(jié)型晶體管)、IGBT等。Infineon、Cree、Rohm和Semisouth等多家公司對此都有研究,推出了部分商業(yè)化的器件,但一些相關(guān)技術(shù)尚不成熟,還處于繼續(xù)研發(fā)的階段。


        現(xiàn)階段,可采用新型IGBT器件替換SiC器件,而面向未來則首選SiC器件。雖然SiC功率模塊的成本十分高昂,但不可忽視其未來技術(shù)發(fā)展?jié)摿统杀镜拇蠓认陆。因此,基于碳化硅的變流裝置將是城軌車輛牽引系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展趨勢。


        參考來源:

        [1]米乾寶等.碳化硅MOSFET在永磁同步電機驅(qū)動中的應(yīng)用研究綜述

        [2]石宏康.基于碳化硅功率器件的永磁同步電機驅(qū)動系統(tǒng)研究

        [3]傅亞林等.以碳化硅功率模塊及永磁電機為特征的新一代牽引系統(tǒng)研究


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)


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        作者:山川

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