中國粉體網(wǎng)訊  近日，中國建筑旗下中建五局承建的湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房封頂，標志著國內(nèi)首條碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線廠房全面封頂，預計年中實現(xiàn)全面投產(chǎn)。

據(jù)了解，該項目總投資160億元，分兩期建設(shè)，當前項目一期由中建五局負責施工建設(shè)，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關(guān)配套設(shè)施建設(shè)。項目全面建成投產(chǎn)后，將形成兩條并行的碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線，產(chǎn)品為高質(zhì)量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線（5G）通訊等。同時，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值120億元以上，可直接提供4500個就業(yè)崗位，并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計超1000億元，提供近10000個就業(yè)崗位。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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