中國粉體網(wǎng)訊 2021年2月2日，由中國粉體網(wǎng)旗下粉體公開課主辦的“2021氮化鋁陶瓷粉體及基板技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會”成功舉辦！來自北京工業(yè)大學(xué)的王群教授、華中科技大學(xué)的陳明祥教授、浙江工業(yè)大學(xué)的喬梁副教授、上海東洋炭素有限公司的陳衛(wèi)武博士給大家?guī)砹司实膱蟾妗?/p>
本次研討會是為企業(yè)管理人員、技術(shù)人員提供的一個深度交流、深入思考、磨煉內(nèi)功、強化自身的平臺。在本次研討會上，觀眾積極參與，并與授課老師展開溝通交流，收到非常好的效果。
下面我們來回顧一下四位老師的精彩報告。
首先，來自北京工業(yè)大學(xué)的王群教授將給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁粉體的原位合成方法》的報告。王群教授在授課中對目前幾種氮化鋁粉體合成方法做對比說明，最后從合成機理、制備過程及粉體特性等方面對氮化鋁原位合成方法做了重點介紹。
關(guān)于氮化物，王群教授講解了氮化鐵電磁功能材料的發(fā)展史、應(yīng)用領(lǐng)域、氮化鈦陶瓷的特性及應(yīng)用、并對氮化硅和氮化硼作了簡要介紹。
然后王群教授從原位復(fù)合技術(shù)、合金選擇、晶體生長機制、燒結(jié)助劑對原位合成法制備氮化鋁做了詳細的介紹。并通過與碳熱還原法對比得出原位合成法具備一定優(yōu)勢的結(jié)論。
來自上海東洋炭素有限公司的陳衛(wèi)武博士給大家?guī)砹祟}為《燃燒合成工藝生產(chǎn)氮化鋁粉體》的報告。在授課中，陳衛(wèi)武博士詳細介紹了該工藝的技術(shù)路線以及所涉及的粉體應(yīng)用和市場開發(fā)。
首先，陳衛(wèi)武博士詳細介紹了氮化鋁材料的基本性能以及氮化鋁粉體的市場狀況。
然后陳衛(wèi)武博士分別介紹了碳熱還原法、直接碳化法和燃燒合成法優(yōu)點及缺點。并對燃燒合成法的原理、生產(chǎn)流程、粉體燒結(jié)性能以及市場定位做了詳細闡述。
來自浙江工業(yè)大學(xué)的喬梁副教授給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁陶瓷基板的燒結(jié)理論與實踐》的報告。在授課中，喬梁副教授簡要介紹了氮化鋁陶瓷基板的制備工藝流程，然后從氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱機制、燒結(jié)機理與燒結(jié)實踐等方面詳細介紹高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板燒結(jié)中的工藝控制原理。
喬老師在報告中指出，要想獲得致密的氮化鋁陶瓷基板，要從以下幾個方面入手：
（1）采用無壓液相燒結(jié)，并盡可能的減少氣孔；
（2）純化晶格；
（3）減少晶界相。
在報告最后，喬老師還指出了一個不得不重視的現(xiàn)象，那就是在我國氮化鋁陶瓷基板領(lǐng)域尚未形成規(guī)模，卻已經(jīng)出現(xiàn)了同質(zhì)化競爭的現(xiàn)象。
來自華中科技大學(xué)的陳明祥教授給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁陶瓷電路板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》的報告。在授課中，陳明祥教授重點介紹了氮化鋁陶瓷電路板（AlN-DPC）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在第三代半導(dǎo)體、高溫電子器件、高頻晶振、小型熱電制冷器等領(lǐng)域的應(yīng)用，并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進行展望。
首先，陳明祥教授從封裝材料、封裝工藝、陶瓷基板的不足等方面介紹了電子封裝技術(shù)。
然后，陳明祥教授對DPC陶瓷電路板技術(shù)以及應(yīng)用做了詳細的闡述。
陳明祥教授在對陶瓷電路板的發(fā)展趨勢的闡述中指出，功率半導(dǎo)體封裝，必須采用陶瓷電路板。而且隨著第三代半導(dǎo)體、5G等技術(shù)的發(fā)展，對陶瓷電路板的性能要求也會提高。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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