中國粉體網訊  據悉，三星機電已開發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），這款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的產品還要薄18%，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結構。
 

據介紹，三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過采用獨立的薄層成型技術和超細介電層，減少了電容器的占位面積。
 

MLCC是用于控制消費電子產品和具有集成電路的各種其他產品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產品變得更智能，技術含量更高，組件趨向于變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動設備、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。
 

電容器通常會產生噪聲，即使它不在人類的聽覺范圍內。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18%，而且還消除了5G智能手機AP電源裝置可能產生的高頻噪聲。MLCC通過采用三插槽設計實現了這一點，該設計現在廣泛使用在接地插座上。
 

據了解，與一般MLCC相比，3插座MLCC有一個額外的接地插座，可以輕松降低高頻功率噪聲。并通過更換3至4個通用MLCC提高了內部空間效率。
 

隨著近年來智能手機組件數量的增加和厚度的降低，對更薄、多功能和高性能組件的需求也在不斷增長。由于內部介質層最小化的限制，以前的產品寬度是0.8mm。三星電機通過應用獨立薄層成型技術和超細電介質層，將之前的厚度降低了18%，從而增加了智能手機設計的自由度。
 

三星電機元件部門負責人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動通信的商業(yè)化和汽車電氣化，對微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。三星電機將通過加強核心材料的內部開發(fā)、設備的內化和制造能力等獨特技術，確保在市場上的領先地位�！�
 

三星機電已經向全球智能手機行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒有特別指定任何客戶。去年，該公司透露了向汽車市場供應MLCC的計劃，并為此在天津開設了一家工廠。

（中國粉體網編輯整理/平安）

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