中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)悉，三星機(jī)電已開發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），這款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的產(chǎn)品還要薄18%，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結(jié)構(gòu)。
 

據(jù)介紹，三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過采用獨(dú)立的薄層成型技術(shù)和超細(xì)介電層，減少了電容器的占位面積。
 

MLCC是用于控制消費(fèi)電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產(chǎn)品變得更智能，技術(shù)含量更高，組件趨向于變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時(shí)代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動(dòng)設(shè)備、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。
 

電容器通常會產(chǎn)生噪聲，即使它不在人類的聽覺范圍內(nèi)。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18%，而且還消除了5G智能手機(jī)AP電源裝置可能產(chǎn)生的高頻噪聲。MLCC通過采用三插槽設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)，該設(shè)計(jì)現(xiàn)在廣泛使用在接地插座上。
 

據(jù)了解，與一般MLCC相比，3插座MLCC有一個(gè)額外的接地插座，可以輕松降低高頻功率噪聲。并通過更換3至4個(gè)通用MLCC提高了內(nèi)部空間效率。
 

隨著近年來智能手機(jī)組件數(shù)量的增加和厚度的降低，對更薄、多功能和高性能組件的需求也在不斷增長。由于內(nèi)部介質(zhì)層最小化的限制，以前的產(chǎn)品寬度是0.8mm。三星電機(jī)通過應(yīng)用獨(dú)立薄層成型技術(shù)和超細(xì)電介質(zhì)層，將之前的厚度降低了18%，從而增加了智能手機(jī)設(shè)計(jì)的自由度。
 

三星電機(jī)元件部門負(fù)責(zé)人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動(dòng)通信的商業(yè)化和汽車電氣化，對微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。三星電機(jī)將通過加強(qiáng)核心材料的內(nèi)部開發(fā)、設(shè)備的內(nèi)化和制造能力等獨(dú)特技術(shù)，確保在市場上的領(lǐng)先地位�！�
 

三星機(jī)電已經(jīng)向全球智能手機(jī)行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒有特別指定任何客戶。去年，該公司透露了向汽車市場供應(yīng)MLCC的計(jì)劃，并為此在天津開設(shè)了一家工廠。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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