中國粉體網(wǎng)訊  歲末年初，多家半導體大廠發(fā)布漲價通知函，帶來的直接利好是半導體廠商業(yè)績提升。作為最高精尖科技的代表性領域，芯片、半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，如今已經(jīng)上升到各國國家戰(zhàn)略的高度。近年來，嗅覺靈敏的投資人開始關注中國芯片、半導體產(chǎn)業(yè)機會，A股芯片板塊持續(xù)大熱的同時，該賽道的投融資熱潮也一浪高過一浪。

企查查大數(shù)據(jù)研究院日前發(fā)布《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》，分析最近十年來行業(yè)投融資變化，以及盤點最受資本青睞的明星企業(yè)。

近十年披露總融資額超六千億，2017年達到頂峰

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2014年后，芯片半導體領域的投融資活動逐漸開始頻繁，當年共發(fā)生投融資事件187起，總金額超353億元。2017年芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰，其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團一舉拿下，國資占據(jù)主導地位，成績矚目。2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總金額高達1097.69億元。

值得注意的是，2020年芯片半導體賽道的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。整體呈穩(wěn)健遞增趨勢。

2020年共發(fā)生投融資事件458起，16家企業(yè)融資金額超10億元

2020年，芯片半導體發(fā)生投融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共計392家，總融資金額高達1097.69億元，最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。據(jù)悉，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。

中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。

融資金額TOP10：紫光集團一騎絕塵，安世、中芯南方位居二三名

2011年以來的十年內(nèi)，我國芯片半導體賽道總融資金額超過6025億元，其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。當年紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，后又走出國門和美國西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè)，有構建半導體帝國之勢，得到了國家的大力支持。到2020年，紫光也經(jīng)歷著債券暴跌的風波，激進的投資并購策略與資金密集型的芯片產(chǎn)業(yè)布局使其負債率處于高位。

安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資，被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規(guī)模的手機原始設計制造企業(yè)，主要為手機品牌廠商包括華為、三星、小米、聯(lián)想等提供研發(fā)設計、生產(chǎn)制造服務。

融資次數(shù) TOP10 ：芯原股份領先，2020年A 輪與pre-A 輪占比24%

從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來看，芯原股份以11次穩(wěn)居榜首，利揚芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解，芯原股份是一家芯片設計平臺即服務提供商，為多領域、多種終端提供半導體設計服務。除此之外，地平線機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。

AI與5G仍然是今年的大熱門，芯片行業(yè)也已進入爆發(fā)期，在過去兩年都取得了跨越式進展。值得注意的是，2020年芯片半導體賽道共發(fā)生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來看，獲得融資的企業(yè)正在變多，總金額也在逐步擴大，芯片行業(yè)未來的發(fā)展有著巨大的想象空間。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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